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센즈헨 카즈 회로 주식회사

 

한 서비스 중지 PCB (폴리염화비페닐) & 부품 소스화 & 인쇄 회로 판 어셈블리

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견본전자 회로 기판 조립

EP121 UX21 전자 회로 기판 어셈블리에 대한 PCBA 제조사 CY PCI-E 2 레인 M.2 NGFF 30 밀리미터 42 밀리미터 SSD를 빗질합니다

PCB 증명서
양질 SMT의 기판 조립
양질 SMT의 기판 조립
고객 검토
우리는 너희들과 아주 만족합니다. 빠른 응답, 직업적인 기술설계 팀, 빠른 납품은, 좋은 품질… 전부 좋습니다. 나는 우리는 사업이 매우 더 앞으로 있어서 좋다는 것을 확실합니다.

—— 더 친절한 Kevin

끝 고객은 질로, 이렇게 과거 년간 I 만족되었습니다. PCBA에 있는 필요가 있는 나의 다른 친구는에게 당신을 추천했습니다.

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—— 앨리스 Yoon

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전자 회로 기판 조립

  • 높은 정밀도 전자 회로 기판 조립 공급 업체

1. 소개

 

인쇄용판의 집합은 디자인 문서 및 공정 규격의 필요조건에 근거를 두고, 전자 부품은 어느 정도 규칙성에 따라 인쇄 회로 기판으로 삽입되고, 조립 과정은 잠그개 또는 납땜해서 고쳐집니다.

 

 

2.Specification

 

유형 SMT
기본 물자 구리
방연제 재산 VO
항목 번호 PCB 제조자
상표 PCBA 회로판 전자 부품 집합
2
주문을 받아서 만드는 그렇습니다
공정 기술 전해질 포일

 

 

 

3. 신청

 

PCBs는 (1개의 구리 층), (1 기질 층의 양쪽에서 2개의 구리 층) 이중 면, 또는 다중층 단 하나 편들어질 수 있습니다 (기질의 층으로 교체하는 구리의 외부와 안 층). 다중층 PCBs는 매우 더 높은 구성요소 조밀도를 안 층에 회로 추적이 그렇지 않으면 성분 사이 지상 공간을 채택할 것이기 것입니다 때문에, 허용합니다. 다중층 PCBs의 인기에 있는 상승은을 가진 매우 2, 특히에 매우 4, 구리 비행기 지상 산 기술의 채용에 동시 이었습니다. 그러나, 다중층 PCBs는 어려운 보통 비실용 회로의 수선, 분석 및 분야 수정을 훨씬 합니다.

EP121 UX21 전자 회로 기판 어셈블리에 대한 PCBA 제조사 CY PCI-E 2 레인 M.2 NGFF 30 밀리미터 42 밀리미터 SSD를 빗질합니다

Cards PCBA Manufacturer CY PCI-E 2 Lane M.2 NGFF 30mm 42mm SSD to EP121 UX21 Electronic circuit Printed Board Assembly
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제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: KAZ
인증: UL&ROHS
모델 번호: KAZA-007

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 단위
포장 세부 사항: p/p
배달 시간: 10 ~ 20 wprking 일
지불 조건: T/T, 서부 동맹, MoneyGram, L/C, D/A
공급 능력: 2000 m2/달
상세 제품 설명
레이어 총수: 2 ' 30 층 맥스 보드 사이즈: 600 밀리미터 X 1200 밀리미터
PCB에 쓸 기재: FR4, CEM-1, 타코닉, 알루미늄, 높은 Tg 물질, 높은 주파수 로저스, 비난에 까딱없, 아를롱, 무할로겐 물질 울렸습니다 마무리 바오르드스 두께의: 0.21-7.0mm
최소 선로 폭: 3 밀리리터 (0.075mm) 최소선 공간: 3 밀리리터 (0.075mm)
최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터 마감 처리재: HASL (주석 납 자유롭 ), ENIG (침지 금), 이머젼 실버, 금 도금법 (금을 번쩍이세요), OSP, 기타 등등.
구리의 두께: 0.5-14oz (18-490um) E-테스트: 100% E-테스트 (고전압 테스트) ; 날아다니는 프로브 시험
하이 라이트:

전자 기판 조립

,

pcb + 프로토 타입 + 어셈블리

카드 PCBA 위의 EP121 UX21 UX31 ADATA XM11 SSD 에드에 대한 CY PCI-E 2 레인 M.2 NGFF 30 밀리미터 42 밀리미터 SSD

 

 

 

 

1. 카드 PCBA

 

 

오우 재료 : FR4 Tg180, 6 층
오우 최소 추적 / 공간 : 0.1 밀리미터
오우는 가리고, 패드에서 묻습니다
재료 : FR4, 높은 Tg
순응한 로에스 지시
판 두께 : 0.4-5.0 밀리미터 +/-10%
레이어 총수 : 1-22 층
구리 중량 : 0.5-5oz
민 마무리 호울측 : 8 밀리리터
레이저 천공기 : 4 밀리리터
민 트레이스폭 / 공간 : 4/4 밀리리터 (생산), 3/3 밀리리터 (샘플 운전가동)
솔더 마스크 : 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 푸르고 노랗습니다
전설 : 하얗고 검고 노랗습니다
맥스 보드 치수 : 18*2 인치
마무리 유형 옵션 : 금, 은메달, 주석, 하드골드, HASL, LF HASL
검사 규격 : ipc-A-600H/IPC-6012B, 클래스 2/3
전자 테스트 : 100%
보고하세요 : 최종점검, E-테스트, 더 팔리는 능력 검사, 극소 부분
인증 : UL, SGS, 로에스 지시 순응하는, ISO 9001:2008, ISO / TS16949 : 2009년

 

 

 

 

 

 

2. 카드 역량

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT 위치 결정 정밀도 :20 um
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝
맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터
맥스. PCB 사이즈 :680×500mm
민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것
PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에
PCB 중량 :3KG
파형 솔더 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터
민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것
구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
걱정 땜납 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다
금속 재료 :구리, 알루미늄
표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기
공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20%
가압장착 언론 범위 :0-50KN
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm
테스트 ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 카드 PCBA

 

 

 

 

 

 

 

 

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연락처 세부 사항
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

담당자: Mrs. Helen Jiang

전화 번호: 86-18118756023

팩스: 86-755-85258059

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