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소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 재료: | FR-4 | 층: | 2개의 층 |
|---|---|---|---|
| 판 두께: | 1.6mm | 구리: | 1OZ |
| 서피스: | HASL LF | 표준 시험: | IPC 등급 2 |
| 하이 라이트: | fr4 회로판,다층 인쇄 회로 기판 |
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SMT 프린트 회로 기판 조립 ISO9001 UL 공인됩니다
세부 사양 :
| 레이어 | 2 |
| 재료 | FR-4 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 표면 처리 | HASL 레프트 |
| 솔드마스크 & 실크 스트린 | 그린 & 화이트 |
| 품질 기준 | IPC 등급 2, 100% E-테스트 |
| 증명서 | TS16949, ISO9001, UL, 로에스 |
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회사 정보 :
카즈 회로는 2007년 이후로 중국으로부터 전문적 PCB 제조이고 또한 우리의 고객들에게 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공합니다. 지금 약 300명의 근로자로. ISO9001,TS16949, UL, 로에스로 증명됩니다. 우리는 가장 빠른 배달 시간 이내에 당신에게 공장 향하는 가격과 품질 좋은 제품을 제공하도록 확신합니다!
제조사 능력 :
| 능력 | 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달 다층 : 0 달 |
| 민 선 폭 / 갭 | 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 레이어 | 1~20 레이어 |
| 재료 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4oz |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*1200mm |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 능력
이 LED 디스플레이 제어 SMT 프린트 회로 기판 조립 ISO9001 UL 공인되의 포토스
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059
