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1. 소개
인쇄용판의 집합은 디자인 문서 및 공정 규격의 필요조건에 근거를 두고, 전자 부품은 어느 정도 규칙성에 따라 인쇄 회로 기판으로 삽입되고, 조립 과정은 잠그개 또는 납땜해서 고쳐집니다.
2.Specification
| 유형 | SMT |
| 기본 물자 | 구리 |
| 방연제 재산 | VO |
| 항목 번호 | PCB 제조자 |
| 상표 | PCBA 회로판 전자 부품 집합 |
| 층 | 2 |
| 주문을 받아서 만드는 | 그렇습니다 |
| 공정 기술 | 전해질 포일 |
3. 신청
PCBs는 (1개의 구리 층), (1 기질 층의 양쪽에서 2개의 구리 층) 이중 면, 또는 다중층 단 하나 편들어질 수 있습니다 (기질의 층으로 교체하는 구리의 외부와 안 층). 다중층 PCBs는 매우 더 높은 구성요소 조밀도를 안 층에 회로 추적이 그렇지 않으면 성분 사이 지상 공간을 채택할 것이기 것입니다 때문에, 허용합니다. 다중층 PCBs의 인기에 있는 상승은을 가진 매우 2, 특히에 매우 4, 구리 비행기 지상 산 기술의 채용에 동시 이었습니다. 그러나, 다중층 PCBs는 어려운 보통 비실용 회로의 수선, 분석 및 분야 수정을 훨씬 합니다.
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 원래 장소: | 광동, 중국 | 브랜드 이름: | OEM |
|---|---|---|---|
| 상품 이름: | PCBA | 사소 행간: | 3 밀 (0.075 Mm) |
| min. Hole Size: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 구입하는 성분: | 좋습니다 |
| SMT 하락 집회: | 지원 | 타입: | SMT 집회 |
| 하이 라이트: | 기판 보드 어셈블리,pcb + 프로토 타입 + 어셈블리 |
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CEM-1 94V0 전자 회로 판 조립체 제조사
1. 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
4. 하락 기술 suport인 SMT
5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
6. UL, CE, 순응한 ROHS
7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCBA 기술 능력
| SMT | 위치 결정 정밀도 :20 um |
| 성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 | |
| 맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 | |
| 맥스. PCB 사이즈 :680×500mm | |
| 민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 | |
| PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 | |
| PCB 중량 :3KG | |
| 파형 솔더 | 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
| 민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 | |
| 구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 | |
| 걱정 땜납 | 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
| 금속 재료 :구리, 알루미늄 | |
| 표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 | |
| 공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% | |
| 가압장착 | 언론 범위 :0-50KN |
| 맥스. PCB 사이즈 :800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCBA 그림
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059
