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주문 PCB 회의.
1. 소개
우리는 고객의 디자인에 따라 가득 차있는 집합 PCB 회로판을 일으킵니다 (Gerber 파일 & BOM 명부). PCB 생산, 구성요소 sourcing 및 SMT/DIP를 포함하여.
우리는 저희가 조립 과정의 각 단계를 통해 당신의 프로젝트를 따르는 것을 허용하는 최신식 조립 공장이 있습니다. 우리는 기본적인 직행 구멍 PCB 집합에서 표준 지상 산 PCB 집합 매우 벌금 피치 BGA 집합에에 pcb 집합의 모든 유형을, 취급합니다. 우리의 엔지니어는 원거리 통신, 항공, 소비자 전자공학, 무선, 중간, 자동을 포함하여 모든 분야에서 고객과 그리고 기계 사용 일합니다.
2. Capavity
| SMT | 위치 정확도: 20 um |
| 성분 크기: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm의 손가락으로 튀김 칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대. 구성요소 고도:: 25mm | |
| 최대. PCB 크기: 680×500mm | |
| 사소 PCB 크기: 아니 한정된 | |
| PCB 간격: 0.3에서 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 파 땜납 | 최대. PCB 폭: 450mm |
| 사소 PCB 폭: 아니 한정된 | |
| 구성요소 고도: 정상 120mm/Bot 15mm | |
| 땀 땜납 | 금속 유형: , 상감세공은 전체, 부분 비킵니다 |
| 금속 물자: 구리, 알루미늄 | |
| 지상 끝: 도금 Au, 도금 짜개진 조각, 도금 Sn | |
| 부레 비율: than20% 만큼 모자라는 | |
| 압박 적합 | 압박 범위: 0-50KN |
| 최대. PCB 크기: 800X600mm | |
| 시험 | ICT의 조사 비행, 고온 검사, 성능 실험, 온도 순환 |
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