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소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
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