HDI PCB는 Interconnector 고밀도 PCB의 단축한 모양입니다. 인쇄 회로 기판 생산의 기술입니다.
그것은 PCB 널에 고밀도 회로 배치를 가진 마이크로 맹목 적이고 & 매장한 vias 기술을 사용합니다. 작은 양 사용자를 위해 디자인되는 조밀한 PCB입니다. 그것은 1000VA의 모듈 paralle 수용량의 디자인을, 말합니다 1u의 고도, 자연적인 식는을 것을 사용하고, 19"의 선반으로 직접, 인 6개까지 단위 안으로 연결될 수 있는 최대 평행선 둘 수 있습니다. 이 특별한 제품은 모든 디지털 신호 처리 (DSP) 기술 및 배수에 의하여 특허가 주어진 기술을 사용합니다, 적재 능력과 강한 단기적인 과부하 용량에 적응성의 ful 범위가 있고, 짐 힘과 도가머리의 요인을 묵살할 수 있습니다.
HDI PCB의 이점은 소형, 고주파와 고속일 수 있습니다. PC, 셀룰라 전화 및 디지탈 카메라를 위해 주로 사용해…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상품 이름: | 카즈 OEM | 최소한도 구멍 크기: | 3 마일(0.075mm) |
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타입: | HDI PCB | 성분: | 자격을 주는 |
SMT 하락 기술: | 지원 | 재료: | FR4/AL |
하이 라이트: | PCB를 통해 장님,HDI PCB |
OEM를 위해 무연 다중층 HDI 인쇄 회로 기판 FR4 HASL의 묘사
Kaz의 1.Description
심천 KAZ 회로는 PCB와 PCBA의 제조자입니다. 증명서: ISO 9001, UL (E337072), TS16949 (0259279), 우리가 지역을 건설해 300명의 직원 및 8,000 평방 미터 이상 가지고 있는 RoHS. 우리의 제품은 정상적인 TG FR4, 높은 TG FR4, SMT를 포함하여 PTFE, Rogers, 낮은 Dk/Df, FPC, 엄밀하 코드 PCB 및 알루미늄, 구리 기초 PCB, 등 회의 서비스, 6개의 일관 작업을 가진 복각 포함합니다. --우리의 클라이언트에게 1개의 정지 서비스를 포함하여 제공: - PCB 생산 (시제품, 작은 & 중간 생산, 대량 생산) - 성분 Sourcing - PCB 회의 (SMT, SMD의 복각)는 우리의 PCB 기술 수용량 0.1mm의 1개에서 50개의 층, 최소한도 딜 구멍 크기, 0.075mm의 최소한도 궤도/선 크기, OSP의 지상 처리, HAL, HASL, ENIG, 금 손가락 그리고 더 많은 것을 포함합니다. 우리는 두 배 측을 위한 12,000 평방 미터/달 및 다중층을 위한 8,000 평방 미터/달의 우리의 생산 능력을 만들어서 좋습니다.
PCB의 2.Detailed 명세
널의 유형 | HDI |
층의 수 | 2,4,6L |
물자 | FR4의 알루미늄 |
완성되는 구리 간격 | 1,2OZ |
땜납 가면 색깔 | 그것은 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다 |
실크스크린 | 그것은 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다 |
완성되는 크기 (PCSandPNL) | 그것은 cutomized 할 수 있습니다 |
지상 처리 | HASL, ENIG |
PCB의 3.Pictures
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059