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소개:
인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.
생산량:
SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.
SMT:
주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.
과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.
DIP:
구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.
현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.
주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사
인쇄 회로 보드 제조업체, PCB 조립 첸젠, 중국 PCB 공장
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| SMT와 하락: | 지원 | 애플리케이션: | 카메라 PCBA |
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| 성분: | 고객들에 의해 공급되거나 제조에 의해 공급됩니다 | 인쇄 회로 기판 검사: | AOI ; 열리고 짧은 것을 위한 100%test ; |
| PCBA 테스트: | 엑스레이, 기능 테스트 | PCB: | 레이저와 매설 구멍과 HDI |
| 재료: | FR4 | 서피스: | ENIG / HASL |
| 솔더 마스크: | Green/Red/Blue/Black | ||
| 하이 라이트: | 1OZ 프린트 회로 기판 조립,1.6 밀리미터 프린트 회로 기판 조립,FR4 6 층 회로판 |
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FR4 6 층 1.6 밀리미터 1OZ 푸른 솔더 마스크 프린트 회로 기판 조립
1. 세부 내역
| 재료 | FR4 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 표면 처리 | 무연성 |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1/1OZ |
| 솔더 마스크 | 청색 |
| 실크 스트린 | 백색 |
| 민 레이저 보오링공 | 4개 공장 |
| 패널 | V-커트 |
도입 :
프린트 회로 기판 조립 그것 또한 PCBA를 부르는 프린터 배선 기판에서 SMT (표면설치 테크놀로프리)과 하락을 메우고.
생산 :
양쪽 SMT와 하락은 PCB 보드에 인테그레이팅 성분의 수단입니다. 주요한 차이가 SMT가 PCB에 구멍을 뚫을 필요가 없다는 반면에, 드릴 구멍 안으로 성분의 핀을 메우는 것은 하락을 위해 나치스사리.
SMT :
PCB가 탑승한 약간의 마이크로 부품을 첨부하기 위해 기계를 싸기 위해 주로 붙여넣기를 사용하세요. 생산 과정은 다음과 같습니다 : PCB 보드 위치설정, 땜납 페이스트 프린팅, 붙여넣기와 팩이 납땜 스토브, 마침내 감사로 돌아갑니다.
2. 그림
FAQ
큐 : 파일이 당신에게 주는 것 PCB 제작에 사용합니까?
한 : 거버 또는 독수리, BOM 목록, PNP와 성분 위치
큐 :당신의 가능성이 샘플을 제공할 수 있는 그것입니까?
한 : 예, 우리는 당신을 맞추어줄 수 있고 대량 생산 전에 시험을 받기 위해 시험합니다
큐 : 언제 거버, BOM과 시험 절차를 보내진 후 내가 인용을 얻을 것입니까?
한 : PCBA 인용을 위한 PCB 인용을 위한 6 시간과 약 24-48 시간 이내에.
큐 : 내가 내 PCB 생산의 과정을 알 수 있습니까?
한 : 인쇄 회로 판 어셈블리와 테스트를 위한 PCB 생산과 부품 퍼체싱을 위한 5-7days와 14 일.
큐 : 내가 내 PCB의 품질을 확인할 수 있습니까?
한 : PCB 제품의 각각 작품이 선적 전에 잘 작동한다는 것을 우리는 보증합니다. 우리는 당신의 시험 절차에 따라 그들 중 모두를 시험할 것입니다.
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059
