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소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이어 수: | 4L | 재료: | FR4 TG130 |
|---|---|---|---|
| 표면 처리: | 에니그 | 보드 두께: | 1.6 |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 하얀색 |
| 완성된 구리 두께: | 1/1/1/1oz | ||
| 하이 라이트: | FR4 ENIG SMT PCB 어셈블리,BGA POP SMT PCB 어셈블리,1OZ 인쇄 회로 기판 어셈블리 |
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자세한 정보:
4 Layers FR4 PCB, 전자 회로 기판 조립 및 다층 PCBA 조립
1. 특징
1. 표면 실장 PCB 어셈블리(경성 PCB, 연성 PCB 모두), FR4 재질, 94V0 표준 충족
2. 원스톱 OEM 서비스 및 PCBA 계약 제조:
3. 전자계약 제조 서비스
4. 스루 홀 어셈블리/DIP 어셈블리;
5. 본딩 어셈블리;
6. 최종 조립;
7. 전체 턴키 박스 빌드
8. 기계/전기 조립
9. 공급망 관리/부품 조달
10. PCB 제조;
11. 기술지원/ODM 서비스
12. 표면 처리: OSP, ENIG, 무연 HASL, 환경 보호
13. UL, CE, ROHS 준수
14. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항으로 배송
15. 정전기 방지 가방
2. PCBA 기술력
| SMT | 위치 정확도: 20um |
| 부품 크기: 0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, 플립 칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대구성 요소 높이::25mm | |
| 최대PCB 크기: 680×500mm | |
| 최소PCB 크기: 제한 없음 | |
| PCB 두께: 0.3 ~ 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 웨이브 솔더 | 최대PCB 폭: 450mm |
| 최소PCB 폭: 제한 없음 | |
| 구성 요소 높이: 상단 120mm/봇 15mm | |
| 땀 땜납 | 금속 유형 : 부분, 전체, 인레이, 사이드스텝 |
| 금속 재질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 마감: Au 도금, 은색 도금, Sn 도금 | |
| 공기 방광 비율: less20% | |
| 압입 | 보도 범위: 0-50KN |
| 최대PCB 크기: 800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 프로브 플라잉, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCBA 사진
담당자: Jesson
전화 번호: 8613570891588
팩스: 86-755-85258059
