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소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 재료: | FR4 tg135 | 레이어: | 포 레이어 |
|---|---|---|---|
| 두께: | 1.6 밀리미터 | 마감 구리 두께: | 1/1/1/1OZ |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스트린: | 동안 |
| 추적: | 4 밀리리터 | 스파베: | 4 밀리리터 |
| 하이 라이트: | 1 온스 Tg135 피크바,4 층 Tg135 피크바,Tg135 인쇄 회로 기판 보드 제조사 |
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PCB 집하 서비스에 대한 기술
이 이사회는 4 층 FR4 PCBA 이사회입니다. 그것이 기관차의 냉각 시스템에서 사용됩니다. 우리는 PCB 원형, 소용적, 중앙이고 큰 대량 생산을 받아들일 수 있습니다. 우리의 PCB의 새로운 order.all에 대한 어떤 MOQ 요구도 잘 UL, TS 16949, ROHS, ISO 기타 등등으로 증명되지 않습니다.
인쇄 회로 판 어셈블리의 상술
| 1 | 레이어 | 1-30 층 |
| 2 | 재료 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 하이트 TG, FR4 무독성, FR-1, FR-2, 알루미늄 |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-7mm |
| 4 | Max.finished 보드 사이드 | 500mm*500mm |
| 5 | Min.drilled 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 |
| 6 | Min.line 폭 | 0.075 mm(3mil) |
| 7 | Min.line 간격을 두고 배치 | 0.075 mm(3mil) |
| 8 | 표면가공도 / 처리 | 할스 / 할스 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 9 | 구리 두께 | 0.5-4.0oz |
| 10 | 솔더 마스크 색 | green/black/white/red/blue/yellow |
| 11 | 인너 팩킹 | 진공 포장, 플라스틱 백 |
| 12 | 외장 | 표준 통 포장 |
| 13 | 홀 허용한도 | PTH :±0.076, NTPH :±0.05 |
| 14 | 증명서 | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 16 | 집하 서비스 | OEM 서비스를 온갖 종류의 인쇄 회로 기판 보드 조립품에게 제공하기 |
PCB 집회(smt) 제품 능력
| SMT 능력 | |
| SMT 항목 | 능력 |
| PCB 맥스. 사이즈 | 510mm*1200mm(SMT) |
| 칩 부품 | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206개 패키지 |
| IC의 Min.pin 공간 | 0.1 밀리미터 |
| 민. BGA의 공간 | 0.1 밀리미터 |
| IC 집회의 Max.precision | ±0.01mm |
| 집회 능력 | ≥8 백만은 / 일을 피오트스 |
| SMT 능력 | 7 SMT 생산 라인 |
| 하락 능력 | 2개 하락 생산 라인 |
| 어셈블리 시험 | 브릿지 시험, AOI 검사, x-레이 검사, (회로 시험에서) ICT, FCT (기능회로 검사) |
FCT (기능회로 테스트) |
전류시험, 전압 시험, 고온과 저온시험, 낙하 충격 시험, 장기간 시험, 방수의 시험, 누출 방지 시험과 등.차 시험은 당신의 요구에 따라 행해질 수 있습니다. |
제품 애플리케이션 :
1, 텔레콤 통신
2, 가전제품
3, 보안 모니터
4, 차량 전기공학
5, 스마트 홈
6, 산업 제어
7, 군 & 국방부
자동차 8
9, 스마트 홈
10, 산업 자동화
11, 의료 설비
12, 뉴 에너지
그리고 기타
PCB 집하 서비스의 장점
IPC-A-160 기준을 잡은 오우 엄격한 생산물책임제도
생산 전에 오우 공학 전처리
오우 생산 프로세스 컨트롤 (5Ms)
IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함하는 오우 100% E-테스트, 100% 육안 검사
엑스레이, 3D 현미경과 ICT를 포함하여, 오우 100% AOI 점검
오우 고전압 테스트, 임피던스 대조 시험
오우 마이크로 부분, 납땜 성능, 검사에게 충격을 준 열 응력 검사
PCBA를 위한 OEM / ODM / EMS 서비스 :
PCB 보드 국회인 · PCBA : SMT와 PTH & BGA
· PCBA와 봉입 설계
출처를 밝히고 구입하는 · 성분
빨리 시제품을 만드는 ·
· 플라스틱 사출 몰딩
· 금속 판 스탬핑
· 최종 조립품
· 테스트 : AOI, 회로내 검사 (ICT), 기능 시험 (FCT)
재료 수입과 제품 수출에 대한 · 통관 수속
지금 우리는 원 스톱 서비스를 제공할 수 있는 공장이었습니다,
PCB 생산으로부터, 성분에 구입하는 성분은 모입니다.
PCB 생산과 인쇄 회로 판 어셈블리의 경험의 15년 이상과 함께, 카즈 회로는 크기에서 대상, 전달 요구와 변동이 있는 요구의 비용이 들기 위해 적용되는 탄력적 제조 옵션을 제공합니다.
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059
