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그것이 무엇:
매우 2개의 층을 가진 아무 PCB 널나 Multilayer PCB 널에게 불릴 수 있습니다.
다중층 PCB 널은 각 2개의 식각 층 사이 다중층 식각 층 그리고 중간 층을 포함합니다. 중간 층은 아주 약하게 일 수 있습니다. 남아 있는 사람은 절연제 널 안쪽에 종합되는 그러나, 2개가 outlayers인 다중층 회로판에 있는 적어도 3개의 전도성 층이 있습니다.
그(것)들 사이 전기 연결은 회로판의 단면에 있는 도금 구멍을 통해서 보통 달성됩니다.
분류하십시오: 다중층 엄밀한 널, 다중층 가동 가능한 널 및 다중층 엄밀하 코드는 난입합니다.
왜 우리가 그것을 필요로 하는지:
내부 연락 선의 높은 농도, 그것으로 이끌어 내는 직접 회로 포장의 증가한 농도를 다수 기질을 이용하기 위하여 만듭니다 그것을 necessory 일으키는 원인이 되십시오.
소음 처진 용량, 누화, 등과 같은 예측할 수 없는 디자인 문제점은 PCB의 배치에서 생깁니다. 그러므로, PCB의 디자인은 신호 회선의 길이를 극소화하고 평행한 경로 피하기에 집중해야 합니다.
분명히, 두 배 측 널, 이 필요조건에서 조차 단 하나 측에서, 달성될 수 있는 크로스오버의 한정된 수 때문에 만족할 수 없습니다.
만족한 성과를 얻는 상호 연락과 크로스오버에 있는 많은 필요조건의 경우에, 널은 매우 2개의 층에 확장되어야 합니다, 그래서 다중층 PCB 널은 제조 입니다.
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
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| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| 하이 라이트: | 관례 인쇄 회로 기판,경직 된 플렉스 PCB |
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다층 PCB 보드 PCB 인쇄 회로 보드
1.회로판특징
1한 번의 OEM 서비스, 중국의 첸젠에서 만들어졌습니다.
2게르버 파일 및 고객으로부터 BOM 목록에 의해 제조
3FR4 물질, 94V0 표준을 충족
4SMT, DIP 기술 지원
5납 없는 HASL, 환경 보호
6UL, CE, ROHS 준수
7배송 DHL,UPS,TNT,EMS 또는 고객 요구
2.회로판 기술 능력
| SMT | 위치 정확성:20 |
| 부품 크기:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm, 플립-칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대 부품 높이:25mm | |
| 최대 PCB 크기:680×500mm | |
| 최소 PCB 크기: 제한되지 않습니다. | |
| PCB 두께:0.3~6mm | |
| PCB 무게:3kg | |
| 웨브 솔더 | 최대 PCB 너비:450mm |
| 최소 PCB 너비: 제한되지 않습니다. | |
| 부품 높이: 상위 120mm/보트 15mm | |
| 땀을 흘리는 병사 | 금속 종류: 부품, 전체, 인클레이, 사이드스테프 |
| 금속물질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 완화: Au, 플라팅 슬라이버, 플라팅 Sn | |
| 공기 방광율:20% 이하 | |
| 압축식 | 압력 범위:0-50KN |
| 최대 PCB 크기:800X600mm | |
| 테스트 | 정보통신, 탐사선 비행, 연소, 기능 테스트, 온도 사이클 |
다층 PCB (프린트 서킷 보드) 는 단열 층으로 분리된 여러 층의 전도성 물질로 구성된 회로 보드의 일종이다.그것은 다양한 전자 장치의 전자 구성 요소 간의 복잡한 상호 연결을 제공하기 위해 사용됩니다..
다층 PCB는 높은 수준의 회로 복잡성 또는 밀도가 필요한 응용 프로그램에서 일반적으로 사용됩니다. 여러 층을 사용하여,이 보드는 단일 또는 이중 PCB에 비해 더 많은 구성 요소와 연결을 수용 할 수 있습니다.이는 스마트 폰, 컴퓨터, 네트워크 장비 및 자동차 전자 장치와 같은 고급 전자 장치에 적합합니다.
다층 PCB의 건설은 구리 흔적과 단열 물질의 여러 층을 함께 샌드위치하는 것을 포함합니다. 내부 층은 핵심 재료로 구성됩니다.일반적으로 유리섬유로 강화된 에팍시 樹脂 (FR-4) 으로 만들어집니다., 즉 에포시 樹脂로 浸透 된 사전 접착 재료입니다. 그 다음 구리 포일은 핵심 재료의 양쪽에 laminated, 내부 전도성 층을 형성합니다.
원하는 상호 연결을 만들기 위해, 안쪽 층은 원치 않는 구리를 제거하고 회로 흔적을 만들기 위해 새겨집니다.이 흔적은 구성 요소 사이의 전기 경로를 형성하고 일반적으로 보드의 전체 두께를 침투하는 접착 된 구멍 (PTH) 으로 연결되어 있습니다..
다층 PCB의 외부 층은 일반적으로 내부 층의 상단 및 하단 표면에 겹쳐진 구리 포일로 만들어집니다.외부 층 은 또한 회로 흔적 을 만들기 위해 새겨져 있으며, 구리 를 보호 하고 단열 을 제공하기 위해 용매 마스크 로 덮일 수 있다마지막 단계는 부품 표기 및 식별을 위해 실크 스크린 층을 적용하는 것입니다.
다층 PCB의 계층 수는 회로의 복잡성과 장치 내에서 사용 가능한 공간에 따라 다를 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 다층 PCB 구성에는 4 계층,6층, 8층, 그리고 더 많은 층을 씁니다.
다층 PCB의 설계 및 제조에는 전문 소프트웨어 도구와 제조 프로세스가 필요합니다. PCB 설계 소프트웨어는 엔지니어가 회로 레이아웃, 상호 연결,그리고 부품 배치제조 과정에는 계층 쌓기, 굴착, 접착, 에치, 용접 마스크 적용 및 최종 검사 등 일련의 단계가 포함됩니다.
전반적으로, 다층 PCB는 단일 또는 이중 PCB에 비해 설계 유연성 증가, 크기가 감소, 전기 성능 향상 및 신호 무결성을 향상시킵니다.그들은 복잡한 기능을 가진 첨단 전자 장치의 개발을 가능하게 하는 데 결정적인 역할을 합니다..
2.회로판사진
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