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소개:
인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.
생산량:
SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.
SMT:
주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.
과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.
DIP:
구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.
현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.
주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사
인쇄 회로 보드 제조업체, PCB 조립 첸젠, 중국 PCB 공장
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 층: | 2개의 층 | 판 두께: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 구리: | 1OZ | 서피스: | HASL LF |
| 솔드마스크: | 그린 | 실크 스크린: | 백색 |
| 하이 라이트: | FR4 인쇄 회로 기판,다층 회로 보드 |
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SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 제조사 원형 교도관 빠른 전달
세부 사양 :
| 레이어 | 2 |
| 재료 | FR-4 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 표면 처리 | HASL 레프트 |
| 솔드마스크 & 실크 스트린 | 그린 & 화이트 |
| 품질 기준 | IPC 등급 2, 100% E-테스트 |
| 증명서 | TS16949, ISO9001, UL, 로에스 |
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회사 정보 :
카즈 회로는 2007년 이후로 중국으로부터 전문적 PCB 제조이고 또한 우리의 고객들에게 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공합니다. 지금 약 300명의 근로자로. ISO9001,TS16949, UL, 로에스로 증명됩니다. 우리는 가장 빠른 배달 시간 이내에 당신에게 공장 향하는 가격과 품질 좋은 제품을 제공하도록 확신합니다!
제조사 능력 :
| 능력 | 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달 다층 : 0 달 |
| 민 선 폭 / 갭 | 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 레이어 | 1~20 레이어 |
| 재료 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4oz |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*1200mm |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 능력
이 마르첼 주저 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 제조사 원형 교도관 빠른 전달의 포토스
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059
