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1. 소개
인쇄 회로 기판은 전자 부품을 위한 중요한 전자 부품, 지원, 및 전자 부품의 전기 연결을 위한 운반대입니다. 그것은 전자 인쇄에 의해 만들어지기 때문에, “인쇄” 회로판이라고 칭합니다.
2. 명세
| 물자 | FR4; Megtron; 아를롱; Nelco |
| 층 | 2-20L |
| 구리 | 0.5-3oz |
| 지상 처리 | HASL; ENIG |
| Soldermask | 검정; 빨간; 녹색; 백색 |
| 실크스크린 | 백색, 검정 |
| 널 간격 | 1.6mm |
3.Process
열기 ------ 안 층 ----- 박판----교련---침몰 구리----선--- 전기 도표----식각-----저항 용접 ---특성----살포 주석 (또는 침수 금) - 삭감되는 锣 가장자리 v (PCB의 부분은 필요하지 않습니다)-----비행거리 시험----진공 포장
4. 특성
PCBs는 그들에는 많은 유일한 이점이 있기 때문에 아래에 요약된대로 널리 이용되게, 되고 있습니다.
고밀도 일 수 있습니다. 십년간을 위해, 인쇄된 널의 고밀도는 직접 회로의 통합으로 성장하고 설치 기술에서 전진합니다.
1.High 신뢰성. 일련의 검사를 통해, 시험과 시효 시험은 시간 (보통 20 년)의, PCB 믿을 수 있 오랜 기간 동안 운영할 수 있습니다.
Designability. PCB (전기, 육체, 화학, 기계, 등)의 각종 성과를 위해, 인쇄한 널의 디자인은 단기간과 고능률과 더불어 디자인 규격화 그리고 규격화를 통해, 깨달을 수 있습니다.
2.Productivity. 현대 관리도, 그것은 제품 품질 견실함을 표준화하고, 오르고 (양을 정하), 자동화하고 다른 생산, 지킬 수 있습니다.
3.Testability. PCB 제품 자격과 서비스 기간을 검출하고 확인하는 설치된 상대적으로 완전한 시험 방법, 시험 기준, 각종 시험 장비 및 계기.
4. Assemblyability. PCB 제품은 뿐만 아니라 각종 성분의 표준화한 집합을 촉진하고, 또한, 대규모 대량 생산 자동화될 수 있습니다. 동시에, PCB 및 각종 구성요소 집합 성분은 완전한 기계까지 모양 더 큰 성분 및 체계에 조립될 수 있습니다.
5. 유지가능성. PCB 제품과 각종 구성요소 집합 성분부터 표준화된 디자인에서 생성되고 가늠자는 또한, 이 성분 표준화됩니다. 그러므로, 일단 체계가 실패하면, 빨리, 편리하고 그리고 가동 가능하게 대체되골, 체계는 빨리 복구될 수 있습니다. 당연히, 당신은 그것에 관하여 더 많은 것을 말할 수 있습니다. 체계의 소형화 그리고 체중 감소와 같은 고속 신호 전송, 등등.
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이어 총수: | 2 ' 30 층 | 최대 널 크기: | 600 밀리미터 Ｘ 1200 밀리미터 |
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| PCB에 쓸 기재: | FR4, CEM-1, 타코닉, 알루미늄, 높은 Tg 물질, 높은 주파수 로저스, 비난에 까딱없, 아를롱, 무할로겐 물질 | 울렸습니다 마무리 바오르드스 두께의: | 0.21-7.0mm |
| 최소한도 선 폭: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) |
| 최소 구멍 직경: | 0.10 밀리미터 | 끝마무리 처리: | HASL (주석 납 자유롭 ), ENIG (침지 금), 이머젼 실버, 금 도금법 (금을 번쩍이세요), OSP, 기타 등등. |
| 구리의 두께: | 0.5-14oz (18-490um) | E-테스트: | 100% E-테스트 (고전압 테스트) ; 날아다니는 프로브 시험 |
| 하이 라이트: | 전자 회로 기판,코드 pcb 시제품 |
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표면 마감을 도금처리하는 다층 포켓 라디오 전자 인쇄 회로 기판 금
1. 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
4. 하락 기술 suport인 SMT
5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
6. UL, CE, 순응한 ROHS
7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCB 기술 능력
| SMT | 위치 결정 정밀도 :20 um |
| 성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 | |
| 맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 | |
| 맥스. PCB 사이즈 :680×500mm | |
| 민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 | |
| PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 | |
| PCB 중량 :3KG | |
| 파형 솔더 | 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
| 민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 | |
| 구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 | |
| 걱정 땜납 | 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
| 금속 재료 :구리, 알루미늄 | |
| 표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 | |
| 공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% | |
| 가압장착 | 언론 범위 :0-50KN |
| 맥스. PCB 사이즈 :800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCB 그림
담당자: Jesson
전화 번호: 8613570891588
팩스: 86-755-85258059
