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HDI PCB는 Interconnector 고밀도 PCB의 단축한 모양입니다. 인쇄 회로 기판 생산의 기술입니다.
그것은 PCB 널에 고밀도 회로 배치를 가진 마이크로 맹목 적이고 & 매장한 vias 기술을 사용합니다. 작은 양 사용자를 위해 디자인되는 조밀한 PCB입니다. 그것은 1000VA의 모듈 paralle 수용량의 디자인을, 말합니다 1u의 고도, 자연적인 식는을 것을 사용하고, 19"의 선반으로 직접, 인 6개까지 단위 안으로 연결될 수 있는 최대 평행선 둘 수 있습니다. 이 특별한 제품은 모든 디지털 신호 처리 (DSP) 기술 및 배수에 의하여 특허가 주어진 기술을 사용합니다, 적재 능력과 강한 단기적인 과부하 용량에 적응성의 ful 범위가 있고, 짐 힘과 도가머리의 요인을 묵살할 수 있습니다.
HDI PCB의 이점은 소형, 고주파와 고속일 수 있습니다. PC, 셀룰라 전화 및 디지탈 카메라를 위해 주로 사용해…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 층: | 6개의 층 | 판 두께: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 구리: | 1OZ | 서피스: | HASL LF |
| 하이 라이트: | PCB를 통해 장님,HDI PCB |
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전문적 HASL LF는 HDI 프린터 배선 기판 제조사를 포장합니다
세부 사양 :
| 레이어 | 6 |
| 재료 | FR-4 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 표면 처리 | HASL 레프트 |
| 솔드마스크 & 실크 스트린 | 그린 & 화이트 |
| 품질 기준 | IPC 등급 2, 100% E-테스트 |
| 증명서 | TS16949, ISO9001, UL, 로에스 |
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회사 정보 :
카즈 회로는 2007년 이후로 중국으로부터 전문적 PCB 제조이고 또한 우리의 고객들에게 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공합니다. 지금 약 300명의 근로자로. ISO9001,TS16949, UL, 로에스로 증명됩니다. 우리는 가장 빠른 배달 시간 이내에 당신에게 공장 향하는 가격과 품질 좋은 제품을 제공하도록 확신합니다!
제조사 능력 :
| 능력 | 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달 다층 : 0 달 |
| 민 선 폭 / 갭 | 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 레이어 | 1~20 레이어 |
| 재료 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4oz |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 맥스 PCB 사이즈 | 600*1200mm |
| 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 능력
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담당자: Jesson
전화 번호: 8613570891588
팩스: 86-755-85258059
