 |
|
소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 레이어: | 2개의 층 | 판 두께: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 구리: | 1oZ | 표면: | HASL 레프트 |
| 솔드마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 흰색 |
| 하이 라이트: | fr4 회로판,다층 인쇄 회로 기판 |
||
빠른 턴 프로토타입 & SMT PCB 조립 6 PCB 조립 라인 대량 생산
세부 사양:
| 층 | 2 |
| 소재 | FR-4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 구리 두께 | 1온스 |
| 표면 처리 | HASL LF |
| 판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
| 품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
| 인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
제조업체의 용량:
| 용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
| 최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 층 | 1~20층 |
| 소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4온스 |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
| 분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 용량
SMT (Surface Mount Technology) PCB 조립은 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 채우고 용접하는 방법입니다. SMT 조립에서,구성 요소는 구멍을 통과하는 대신 PCB 표면에 직접 장착됩니다.. SMT는 부품 크기, 밀도 및 자동화 측면에서 장점으로 인해 현대 전자제품 제조에서 널리 사용됩니다. SMT PCB 조립에 관련된 주요 단계는 다음과 같습니다.
스텐실 프린팅: 첫 번째 단계는 PCB에 용매 페이스트를 적용하는 것입니다. 일반적으로 스테인레스 스틸로 만든 스텐실이 PCB 위에 정렬됩니다.그리고 용매 페이스트는 스텐실의 구멍을 통해 용매 패드에 저장됩니다.용매 페이스트는 플럭스에서 떠있는 작은 용매 입자를 포함합니다.
부품 배치: 용매 페이스트가 적용되면 자동 부품 배치 기계, 또한 픽 앤 플래스 기계로 알려져 있습니다.SMT 구성 요소를 소금 페이스트에 정확하게 배치하고 배치하는 데 사용됩니다.기계는 릴, 트레이, 또는 튜브에서 구성 요소를 선택하고 PCB의 지정된 위치에 정확하게 배치합니다.
리플로우 용접: 부품 배치 후, 용접 매스 및 구성 요소가있는 PCB는 리플로우 용접 과정을 거칩니다. PCB는 리플로우 오븐에서 제어 된 난열에 노출됩니다.용매 페이스트가 페이스트에서 녹은 상태로 단계 변화를 겪는 경우용액 용접은 부품 선과 PCB 패드 사이에 금속 결합을 형성하여 신뢰할 수있는 전기 및 기계적 연결을 만듭니다.
검사 및 테스트: 재흐름 용접 과정을 거쳐 조립된 PCB는 품질 보장을 위해 검사 및 테스트됩니다.자동 광학 검사 시스템 (AOI) 또는 다른 검사 방법이 용매 결함을 탐지하는 데 사용됩니다.부적절하거나 과도한 용접, 부적절한 구성 요소 또는 용접 브릿지. 기능 테스트는 조립 PCB의 기능을 확인하기 위해 수행 될 수 있습니다.
추가 처리: PCB 조립의 특정 요구 사항에 따라, 합동 코팅 적용, 청소,또는 확인된 결함에 대한 재작업/수리이 단계들은 SMT 조립의 최종 품질과 신뢰성을 보장합니다.
SMT PCB 조립은 더 높은 부품 밀도, 생산 비용 절감, 향상 된 신호 무결성 및 생산 효율성 증가를 포함하여 여러 장점을 제공합니다.더 작고 가벼운 전자 장치의 조립을 가능하게 합니다..
이 사진 빠른 턴 프로토타입 & SMT PCB 조립 6 PCB 조립 라인 대량 생산
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059
