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소개:
인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.
생산량:
SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.
SMT:
주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.
과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.
DIP:
구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.
현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.
주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사
인쇄 회로 보드 제조업체, PCB 조립 첸젠, 중국 PCB 공장
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| SMT와 하락: | 지원 | 적용: | 카메라 PCBA |
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| 성분: | 고객들에 의해 공급되거나 제조에 의해 공급됩니다 | 인쇄 회로 기판 검사: | AOI ; 열리고 짧은 것을 위한 100%test ; |
| PCBA 테스트: | 엑스레이, 기능 테스트 | PCB: | 레이저와 매설 구멍과 HDI |
| 하이 라이트: | HDI 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스,ENIG 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스,FR4 6 층 PCB 보드 |
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블랙 프린트 서킷 보드 ENIG 6 레이어 HDI PCB 조립 서비스 pcb 공장 pcb 조립 Shenzhen 인쇄 회로 보드 제조업체
1세부 사양
| 소재 | FR4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 표면 처리 | ENIG+OSP |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1 OZ |
| 솔더마스크 | 검은색 |
| 실크 스크린 | 흰색 |
| 미인 레이저 드릴 홀 | 4 밀 |
| 패널 | 마우스 콧물 |
2사진
FAQ
Q: PCB 제조에 어떤 파일을 사용하십니까?
A: Gerber 또는 Eagle, BOM 목록, PNP 및 부품 위치
Q: 샘플을 제공 할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 대량 생산 전에 테스트를 위해 샘플을 사용자 정의 할 수 있습니다
Q: 나는 언제 Gerber, BOM 및 테스트 절차를 보낸 후 인용문을 얻을 수 있습니까?
A: PCB 코팅에 6시간 이내에, PCBA 코팅에 24~48시간 이내에.
Q: 어떻게 PCB 생산 과정을 알 수 있습니까?
A: PCB 생산 및 부품 구매에 5-7일, PCB 조립 및 테스트에 14일.
Q: 어떻게 내 PCB의 품질을 확인할 수 있습니까?
A: 우리는 PCB 제품의 모든 조각이 배송 전에 잘 작동하는지 확인합니다. 우리는 테스트 절차에 따라 모든 것을 테스트합니다.
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059
