 |
|
소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 레이어: | 2개의 층 | Board Thickness: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 구리: | 1oZ | 표면: | HASL 레프트 |
| 솔드마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 흰색 |
빠른 회전 시간 납 없는 용접 RoHS 준수 SMT PCB 조립
세부 사양:
| 층 | 2 |
| 소재 | FR-4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 구리 두께 | 1온스 |
| 표면 처리 | HASL LF |
| 판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
| 품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
| 인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
제조업체의 용량:
| 용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
| 최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 층 | 1~20층 |
| 소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4온스 |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
| 분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 용량
빠른 회전 시간 납 없는 용접 RoHS 준수 SMT PCB 조립 프로세스는 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함합니다.
디자인: PCB는 컴퓨터 지원 디자인 (CAD) 소프트웨어를 사용하여 설계됩니다.
제조: PCB는 광 리토그래피라고 불리는 과정을 사용하여 제조됩니다.
용매 페이스트 적용: 납 없는 용매 페이스트는 구성 요소가 배치 될 장소에서 PCB에 적용됩니다.
컴포넌트 배치: SMT 컴포넌트는 픽 앤 플래시 머신을 사용하여 PCB에 배치됩니다.
리플로우 용접: PCB는 리플로우 오븐을 통해 통과하여 용접 페이스트를 가열하고 다시 흐르며 구성 요소와 PCB 사이에 용접 결합을 형성합니다.
검사: PCB는 모든 구성 요소가 올바르게 배치되고 용접되었는지 확인하기 위해 검사됩니다.
빠른 처리 시간을 위한 SMT 사용의 장점 납 없는 용접 RoHS 준수 PCB 조립:
속도: SMT 조립은 빠른 과정으로 PCB 조립에 빠른 처리 시간이 이상적입니다.
신뢰성: SMT는 매우 신뢰할 수 있는 조립 공정으로 RoHS 준수에 적합합니다.
비용 효율성: SMT 조립은 PCB 조립에 대한 비용 효율적인 옵션입니다.
사진빠른 회전 시간 납 없는 용접 RoHS 준수 SMT PCB 조립
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059
