1. 소개
인쇄 회로 기판은 전자 부품을 위한 중요한 전자 부품, 지원, 및 전자 부품의 전기 연결을 위한 운반대입니다. 그것은 전자 인쇄에 의해 만들어지기 때문에, “인쇄” 회로판이라고 칭합니다.
2. 명세
물자 | FR4; Megtron; 아를롱; Nelco |
층 | 2-20L |
구리 | 0.5-3oz |
지상 처리 | HASL; ENIG |
Soldermask | 검정; 빨간; 녹색; 백색 |
실크스크린 | 백색, 검정 |
널 간격 | 1.6mm |
3.Process
열기 ------ 안 층 ----- 박판----교련---침몰 구리----선--- 전기 도표----식각-----저항 용접 ---특성----살포 주석 (또는 침수 금) - 삭감되는 锣 가장자리 v (PCB의 부분은 필요하지 않습니다)-----비행거리 시험----진공 포장
4. 특성
PCBs는 그들에는 많은 유일한 이점이 있기 때문에 아래에 요약된대로 널리 이용되게, 되고 있습니다.
고밀도 일 수 있습니다. 십년간을 위해, 인쇄된 널의 고밀도는 직접 회로의 통합으로 성장하고 설치 기술에서 전진합니다.
1.High 신뢰성. 일련의 검사를 통해, 시험과 시효 시험은 시간 (보통 20 년)의, PCB 믿을 수 있 오랜 기간 동안 운영할 수 있습니다.
Designability. PCB (전기, 육체, 화학, 기계, 등)의 각종 성과를 위해, 인쇄한 널의 디자인은 단기간과 고능률과 더불어 디자인 규격화 그리고 규격화를 통해, 깨달을 수 있습니다.
2.Productivity. 현대 관리도, 그것은 제품 품질 견실함을 표준화하고, 오르고 (양을 정하), 자동화하고 다른 생산, 지킬 수 있습니다.
3.Testability. PCB 제품 자격과 서비스 기간을 검출하고 확인하는 설치된 상대적으로 완전한 시험 방법, 시험 기준, 각종 시험 장비 및 계기.
4. Assemblyability. PCB 제품은 뿐만 아니라 각종 성분의 표준화한 집합을 촉진하고, 또한, 대규모 대량 생산 자동화될 수 있습니다. 동시에, PCB 및 각종 구성요소 집합 성분은 완전한 기계까지 모양 더 큰 성분 및 체계에 조립될 수 있습니다.
5. 유지가능성. PCB 제품과 각종 구성요소 집합 성분부터 표준화된 디자인에서 생성되고 가늠자는 또한, 이 성분 표준화됩니다. 그러므로, 일단 체계가 실패하면, 빨리, 편리하고 그리고 가동 가능하게 대체되골, 체계는 빨리 복구될 수 있습니다. 당연히, 당신은 그것에 관하여 더 많은 것을 말할 수 있습니다. 체계의 소형화 그리고 체중 감소와 같은 고속 신호 전송, 등등.
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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사이즈: | 182mm*152mm | 층: | 4개의 층 |
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판 두께: | 1.6mm | 구리: | 1OZ |
서피스: | 침수 은 | 솔드마스크: | 청색 |
하이 라이트: | 코드 pcb 시제품,경직 된 플렉스 회로 보드 |
4 층 FR-4 성이이 박판 제품 1.6 밀리미터 이머젼 실버 PCB
세부 사양 :
레이어 | 4 |
재료 | FR-4 성이이 |
판 두께 | 1.6 밀리미터 |
구리 두께 | 1 온스 |
표면 처리 | 이머젼 실버 |
솔드마스크 & 실크 스트린 | 청색화하고 희게 하세요 |
품질 기준 | IPC 등급 2, 100% E-테스트 |
증명서 | TS16949, ISO9001, UL, 로에스 |
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회사 정보 :
카즈 회로는 2007년 이후로 중국으로부터 전문적 PCB 제조이고 또한 우리의 고객들에게 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제공합니다. 지금 약 300명의 근로자로. ISO9001,TS16949, UL, 로에스로 증명됩니다. 우리는 가장 빠른 배달 시간 이내에 당신에게 공장 향하는 가격과 품질 좋은 제품을 제공하도록 확신합니다!
제조사 능력 :
능력 | 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달 다층 : 0 달 |
민 선 폭 / 갭 | 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm) |
판 두께 | 0.3~4.0mm |
레이어 | 1~20 레이어 |
재료 | FR-4, 알루미늄, PI |
구리 두께 | 0.5~4oz |
재료 Tg | Tg140~Tg170 |
맥스 PCB 사이즈 | 600*1200mm |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 (+/- 0.025) |
표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 능력
TMA - 타워 말 탄 증폭기를 위한 이 4 층 FR-4 성이이 박판 제품 1.6 밀리미터 이머젼 실버 PCB의 더 많은 세부사항 사진
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