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주문 PCB 회의.
1. 소개
우리는 고객의 디자인에 따라 가득 차있는 집합 PCB 회로판을 일으킵니다 (Gerber 파일 & BOM 명부). PCB 생산, 구성요소 sourcing 및 SMT/DIP를 포함하여.
우리는 저희가 조립 과정의 각 단계를 통해 당신의 프로젝트를 따르는 것을 허용하는 최신식 조립 공장이 있습니다. 우리는 기본적인 직행 구멍 PCB 집합에서 표준 지상 산 PCB 집합 매우 벌금 피치 BGA 집합에에 pcb 집합의 모든 유형을, 취급합니다. 우리의 엔지니어는 원거리 통신, 항공, 소비자 전자공학, 무선, 중간, 자동을 포함하여 모든 분야에서 고객과 그리고 기계 사용 일합니다.
2. Capavity
| SMT | 위치 정확도: 20 um |
| 성분 크기: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm의 손가락으로 튀김 칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대. 구성요소 고도:: 25mm | |
| 최대. PCB 크기: 680×500mm | |
| 사소 PCB 크기: 아니 한정된 | |
| PCB 간격: 0.3에서 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 파 땜납 | 최대. PCB 폭: 450mm |
| 사소 PCB 폭: 아니 한정된 | |
| 구성요소 고도: 정상 120mm/Bot 15mm | |
| 땀 땜납 | 금속 유형: , 상감세공은 전체, 부분 비킵니다 |
| 금속 물자: 구리, 알루미늄 | |
| 지상 끝: 도금 Au, 도금 짜개진 조각, 도금 Sn | |
| 부레 비율: than20% 만큼 모자라는 | |
| 압박 적합 | 압박 범위: 0-50KN |
| 최대. PCB 크기: 800X600mm | |
| 시험 | ICT의 조사 비행, 고온 검사, 성능 실험, 온도 순환 |
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 원래 장소: | 광동, 중국 | 브랜드 이름: | OEM |
|---|---|---|---|
| 상품 이름: | PCBA | 사소 행간: | 3 밀 (0.075 Mm) |
| min. Hole Size: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 구입하는 성분: | 좋습니다 |
| SMT 하락 집회: | 지원 | 타입: | SMT 집회 |
| 하이 라이트: | 빠른 회전 pcb 집합,마운트 표면 + + pcb 어셈블리 |
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FR4 전자적 맞춘 인쇄 회로 판 어셈블리
1. 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
4. 하락 기술 suport인 SMT
5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
6. UL, CE, 순응한 ROHS
7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCBA 기술 능력
| SMT | 위치 결정 정밀도 :20 um |
| 성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 | |
| 맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 | |
| 맥스. PCB 사이즈 :680×500mm | |
| 민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 | |
| PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 | |
| PCB 중량 :3KG | |
| 파형 솔더 | 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
| 민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 | |
| 구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 | |
| 걱정 땜납 | 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
| 금속 재료 :구리, 알루미늄 | |
| 표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 | |
| 공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% | |
| 가압장착 | 언론 범위 :0-50KN |
| 맥스. PCB 사이즈 :800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCBA 그림
담당자: Stacey Zhao
전화 번호: +86 13392447006
팩스: 86-755-85258059
