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소개:
인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.
생산량:
SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.
SMT:
주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.
과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.
DIP:
구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.
현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.
주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사
인쇄 회로 보드 제조업체, PCB 조립 첸젠, 중국 PCB 공장
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 브랜드 이름: | OEM | 상품 이름: | PCBA |
|---|---|---|---|
| 민. 행간: | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) | 민. 구멍 치수: | 3 밀리리터 (0.075mm) |
| SMT 하락 집회: | 지원 | 타입: | SMT 집회 |
| 하이 라이트: | FR4 인쇄 회로 기판,다층 회로 보드 |
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원형 PCB와 PCBA 다층 회로 기판 조립체
1. PCBA의 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
4. 하락 기술 suport인 SMT
5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
6. UL, CE, 순응한 ROHS
7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCBA 기술 능력
| SMT | 위치 결정 정밀도 :20 um |
| 성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 | |
| 맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 | |
| 맥스. PCB 사이즈 :680×500mm | |
| 민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 | |
| PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 | |
| PCB 중량 :3KG | |
| 파형 솔더 | 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
| 민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 | |
| 구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 | |
| 걱정 땜납 | 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
| 금속 재료 :구리, 알루미늄 | |
| 표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 | |
| 공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% | |
| 가압장착 | 언론 범위 :0-50KN |
| 맥스. PCB 사이즈 :800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCBA 그림
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059
