소개:

인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.

생산량:

SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.

SMT:

주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.

과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.

DIP:

구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.

현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.

주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사

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