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1. 소개
인쇄용판의 집합은 디자인 문서 및 공정 규격의 필요조건에 근거를 두고, 전자 부품은 어느 정도 규칙성에 따라 인쇄 회로 기판으로 삽입되고, 조립 과정은 잠그개 또는 납땜해서 고쳐집니다.
2.Specification
| 유형 | SMT |
| 기본 물자 | 구리 |
| 방연제 재산 | VO |
| 항목 번호 | PCB 제조자 |
| 상표 | PCBA 회로판 전자 부품 집합 |
| 층 | 2 |
| 주문을 받아서 만드는 | 그렇습니다 |
| 공정 기술 | 전해질 포일 |
3. 신청
PCBs는 (1개의 구리 층), (1 기질 층의 양쪽에서 2개의 구리 층) 이중 면, 또는 다중층 단 하나 편들어질 수 있습니다 (기질의 층으로 교체하는 구리의 외부와 안 층). 다중층 PCBs는 매우 더 높은 구성요소 조밀도를 안 층에 회로 추적이 그렇지 않으면 성분 사이 지상 공간을 채택할 것이기 것입니다 때문에, 허용합니다. 다중층 PCBs의 인기에 있는 상승은을 가진 매우 2, 특히에 매우 4, 구리 비행기 지상 산 기술의 채용에 동시 이었습니다. 그러나, 다중층 PCBs는 어려운 보통 비실용 회로의 수선, 분석 및 분야 수정을 훨씬 합니다.
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