소개:
인쇄 회로 보드 조립 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결하는 것입니다.
생산량:
SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫지 않아도 됩니다. DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 꽂아야 합니다.
SMT:
주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 패키지,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.
과학과 기술의 발전으로,SMT는 또한 일부 대형 부품에 적용 될 수 있습니다.
DIP:
구성 요소를 PCB에 삽입합니다. 크기가 붙이고 포장하기에 너무 크기 때문에 구성 요소를 통합하는 수단으로 사용됩니다. 또는 제조업체의 생산 프로세스는 SMT 기술을 사용할 수 없습니다.
현재, 수동 플러그인 및 로봇 플러그인 실현 두 가지 방법이 있습니다.
주요 생산 프로세스는 다음과 같습니다: 접착 고리 (불적절한 장소에 틴 접착을 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 파동 용접,붓판 (오븐을 통과하는 과정에서 남아있는 얼룩을 제거하기 위해) 및 검사
인쇄 회로 보드 제조업체, PCB 조립 첸젠, 중국 PCB 공장
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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SMT와 하락: | 지원 | 성분: | 고객들에 의해 공급되거나 제조에 의해 공급됩니다 |
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인쇄 회로 기판 검사: | AOI ; 열리고 짧은 것을 위한 100%test ; | PCBA 테스트: | 엑스레이, 기능 테스트 |
PCB: | 레이저와 매설 구멍과 HDI | 솔드마스크: | Black/white/red/green/blue |
구리: | 1oZ | 레이어: | 5 층 |
재료: | FR4 | 서피스: | ENIG / HASL |
실크 스트린: | 흰색 | ||
하이 라이트: | FR4 재료 프린트 회로 기판 조립,HASL ENIG 프린트 회로 기판 조립,FR4 재료 BGA 집회 |
FR4 재료 2oz SMT BGA 인쇄 회로 보드 조립 3 층
1PCB 조립 서비스 설명
PCB 조립은 4 층입니다. 그것은 보안 장비 적용을 위해 사용됩니다. 우리는 PCB 프로토 타입,samll 볼륨, 중간 및 큰 볼륨을 받아 들일 수 있습니다. 새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다. 우리의 PCB 모두 UL을 충족합니다.TS 16949ROHS, ISO 등 인증
2PCB 조립 서비스의 사양
1 | 레이어 | 1~30층 |
2 | 소재 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 높은 TG, FR4 알로겐 없는 FR-1, FR-2, 알루미늄 |
3 | 판 두께 | 0.2mm-7mm |
4 | 최대.완료 된 보드 쪽 | 500mm*500mm |
5 | 구멍의 최소 크기 | 0.25mm |
6 | 라인 너비 최소 | 00.075mm ((3mil) |
7 | 미니 라인 간격 | 00.075mm ((3mil) |
8 | 표면 마감/처리 | HALS/HALS 납 없는, 화학 진, 화학 금, 몰입 금 몰입 은/금, Osp, 금 접착 |
9 | 구리 두께 | 00.5-4.0온스 |
10 | 용접 마스크 색상 | 녹색/검은/백색/붉은/푸른/노란색 |
11 | 안쪽 포장 | 진공 포장, 플라스틱 가방 |
12 | 외부 포장 | 표준 포장지 |
13 | 구멍 허용량 | PTH: ± 0.076, NTPH:±0.05 |
14 | 인증서 | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
15 | 프로파일링 펀칭 | 라우팅, V-CUT, 비벨링 |
16 | 대회 봉사 | 모든 종류의 인쇄 회로 보드 조립에 OEM 서비스를 제공하는 |
3. PCB 조립 (SMT) 제품 용량
SMT 용량 | |
SMT 항목 | 용량 |
PCB 최대 크기 | 510mm*1200mm (SMT) |
칩 부품 | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 패키지 |
IC의 미니 핀 공간 | 00.1mm |
BGA의 최소 공간 | 00.1mm |
IC 조립의 최대 정확도 | ±0.01mm |
조립 용량 | ≥800만 피트/일 |
DIP 용량 | 6 DIP 생산 라인 |
조립 테스트 | 브리지 테스트,AOI 테스트, X-Ray 테스트, ICT (회로 테스트),FCT (기능 회로 테스트) |
FCT ((기능 회로 시험) |
현재 테스트, 전압 테스트, 높은 온도 및 낮은 온도 테스트, 떨어지는 영향 테스트, 노화 테스트, 수질 테스트, 누출 방지 테스트 및 기타 다른 테스트는 요구 사항에 따라 수행 할 수 있습니다. |
4사진
5제품 적용:
1, 통신
2, 소비자 전자
3, 보안 모니터
4차량용 전자제품
5스마트 홈
6산업용 제어기
7, 군사 및 국방
8, 자동차
9스마트 홈
10산업 자동화
11의약품
12새로운 에너지
그리고 계속
6이점 PCB 조립 서비스
• IPC-A-160 표준 을 적용 한 엄격 한 제품 책임
• 생산 전 공학 전처리
• 생산 과정 제어 (5M)
• 100% E 테스트, 100% 시각 검사, IQC, IPQC, FQC, OQC 포함
• 100% AOI 검사, X선, 3D 현미경 및 ICT
• 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트
• 마이크로 섹션, 용접 용량, 열 스트레스 테스트, 충격 테스트
7자주 묻는 질문
Q1: 당신은 공장 또는 무역 회사입니까?
우리 회사는 PCB 조립 서비스를 주로 판매합니다.
Q2: 샘플 주문을 받아?
------ 예, 우리는 샘플 주문을 받아 들일 수 있습니다.
Q3: 당신의 보증 정책은 무엇입니까?
우리는 2 년의 보증을 제공합니다. 개인 계절에 의해 결함이 없는 상품에 대해, 우리는 그것을 교체 할 것입니다.
Q4: 지불 조건은 어떤가요?
------ 우리는 T/T, 페이팔을 사전에 받아들입니다.
Q5: 대량 주문의 납품 시간은 무엇입니까?
------ 일반적으로, 그것은 20-35 일 정도 걸립니다, 주문량에 따라 다릅니다.
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059