8 층 HDI PCB 공장 PCB 조립 첸젠 인쇄 회로 보드 제조업체

8 층 HDI PCB 공장 PCB 조립 첸젠 인쇄 회로 보드 제조업체
 
1세부 사양

소개:

인쇄 회로 보드 조립 그것은 SMT (Surface Mounted Technolofy) 와 DIP를 PCB로 연결합니다.

생산량:

SMT와 DIP 모두 PCB 보드에 구성 요소를 통합하는 수단입니다. 주요 차이점은SMT는 PCB에 구멍을 뚫을 필요가 없지만 DIP는 뚫린 구멍에 부품의 핀을 연결해야합니다.

SMT:

주로 PCB 보드 일부 마이크로 구성 요소를 연결하는 페이스트를 포장 기계를 사용 합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다: PCB 보드 위치, 솔더 페이스트 인쇄, 페이스트 및 포장,소금 가구로 돌아가, 마침내 검사.

 
인쇄 회로 보드 (PCB) 조립, 회로 보드 조립 또는 PCB 제조로도 알려져 있습니다.기능적인 전자 장치를 만들기 위해 전자 구성 요소를 PCB에 채우고 용접하는 과정PCB 조립 과정은 일반적으로 다음 단계를 포함합니다:
컴포넌트 조달: 첫 번째 단계는 PCB 조립에 필요한 전자 부품의 공급 및 조달입니다. 이러한 구성 요소는 저항, 콘덴서, 통합 회로,커넥터부품은 다양한 공급자나 유통업체에서 구입할 수 있습니다.
PCB 제조: 조립 전에 PCB 자체를 제조해야합니다. 이것은 PCB 레이아웃을 설계하고 PCB 디자인 파일을 생성하고 맨몸 PCB를 제조하는 것을 포함합니다.그리고 필요한 구리 흔적을 적용PCB 제조는 에칭, 프레싱 또는 인쇄와 같은 다른 기술을 사용하여 수행 할 수 있습니다.
부품 배치: 이 단계에서 전자 부품은 PCB에 장착됩니다.부품 배치의 두 가지 주요 방법은 표면 장착 기술 (SMT) 및 구멍 기술 (THT) 이다.SMT 구성 요소는 PCB 표면에 배치되어 용접 페이스트 및 재흐름 용접 기술을 사용하여 용접됩니다.THT 구성 요소는 PCB의 구멍을 통과하고 반대편에 용접되는 선이 있습니다..
용접: 부품이 PCB에 배치되면 전기 및 기계적 연결을 만들기 위해 용접 과정이 수행됩니다.용접은 리플로우 용접 (SMT 부품) 과 같은 다양한 방법을 통해 수행 할 수 있습니다., 파동 용접 (THT 부품) 또는 수동 용접 (특정 부품 또는 재작업).
검사 및 테스트: 용접 후 조립 된 PCB는 전자 장치의 품질과 기능을 보장하기 위해 검사 및 테스트를 받습니다. 자동 광 검사 (AOI),엑스레이 검사, 기능 테스트 및 다른 방법을 사용하여 결함 또는 결함을 식별 할 수 있습니다.
최종 조립: PCB 조립 장치가 올바르게 작동하는지 확인되면 최종 제품 조립 장치에 추가로 통합 될 수 있습니다. 이것은 추가 기계 조립을 포함 할 수 있습니다.장막 설치, 다른 서브 시스템 또는 구성 요소에 연결.
PCB 조립 과정은 특정 요구 사항, 산업 표준 및 계약 제조업체 또는 조립 회사의 제조 능력에 따라 다를 수 있습니다.선별 용접과 같은 첨단 기술, 합동 코팅 적용 및 테스트 절차는 조립되는 전자 장치의 복잡성과 기능에 따라 사용될 수 있습니다.
 
 
2사진 

FAQ

Q: PCB 제조에 어떤 파일을 사용하십니까?
A: Gerber 또는 Eagle, BOM 목록, PNP 및 부품 위치

Q: 샘플을 제공 할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 대량 생산 전에 테스트를 위해 샘플을 사용자 정의 할 수 있습니다

Q: 나는 언제 Gerber, BOM 및 테스트 절차를 보낸 후 인용문을 얻을 수 있습니까?
A: PCB 코팅에 6시간 이내에, PCBA 코팅에 24~48시간 이내에.

Q: 어떻게 PCB 생산 과정을 알 수 있습니까?

A: PCB 생산 및 부품 구매에 5-7일, PCB 조립 및 테스트에 14일.

Q: 어떻게 내 PCB의 품질을 확인할 수 있습니까?
A: 우리는 PCB 제품의 각 조각이 배송 전에 잘 작동하는지 확인합니다. 우리는 테스트 절차에 따라 모든 것을 테스트합니다.