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| 브랜드 이름: | KAZ |
| 모델 번호: | 카즈-B-1032651 |
| MOQ: | 1 pc |
| 가격: | USD/pc |
| 지불 조건: | T/T, PAYPAL, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 20,000 평방 미터/달 |
로저스 및 FR4 다층 PCB 회로 보드 금 접착 Edge PCB 조립 서비스
사양:
| 층 | 4 |
| 소재 | FR-4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 구리 두께 | 1온스 |
| 표면 처리 | ENIG |
| 판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
| 품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
| 인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
우리의 서비스는 다음과 같습니다:
1- PCB 및 PCBA 설계에 대한 서비스 제공
2. 당신의 PCBA 붐 목록에 따라 부품 구매를 위해 서비스를 제공
3당신의 게르버 파일에 따라 PCB를 생산
4. 당신의 PCBA를 위해 SMT 서비스를 제공
5제한된 양은 없습니다.
6소량 생산의 공급
7빠른 전환이 가능합니다.
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
다층 PCB
다층 PCB2층 이상의 구리 포일로 이루어진 인쇄 회로 보드입니다. 내부 구리 포일, 단열 기판 및 외부 구리 포일로 구성됩니다.그리고 층들 사이의 상호 연결은 부착과 구리 접착으로 이루어집니다.단층 또는 이중층 PCB와 비교하면다층 PCB더 높은 배선 밀도와 복잡한 회로 디자인을 달성 할 수 있습니다.
다층 PCB의 장점:
더 높은 배선 밀도와 복잡한 회로 설계 기능
더 나은 전자기 호환성 및 신호 무결성
신호 전송 경로 가 짧아지고 회로 성능이 향상
더 높은 신뢰성 및 기계적 강도
보다 유연한 전력 및 지상 분배
다층 PCB의 구성:
안쪽 구리 포일: 전도성 층과 전선을 제공한다
단열 기판 (FR-4, 고주파 저손실 다이엘렉트릭 등): 각 구리 엽층을 고립하고 지원합니다
외부 구리 필름: 표면 배선 및 인터페이스를 제공합니다
뚫린 금속화: 층 간 전기 연결을 실현
표면 처리: HASL, ENIG, OSP 및 다른 표면 처리 과정
다층 PCB의 설계 및 제조:
회로 설계: 다층 보드의 신호 무결성, 전력/지질 무결성 설계
레이아웃 및 배선: 합리적인 레이어 할당 및 라우팅 최적화
프로세스 설계: 오프러처 크기, 층 간격, 구리 필름 두께 등
제조 공정: 라미네이션, 굴착, 구리 접착, 에치, 표면 처리 등
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