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| 브랜드 이름: | KAZ Circuit |
| 모델 번호: | PCB-B-041931 |
| MOQ: | 1 pc |
| 가격: | USD/pc |
| 지불 조건: | 티 / T는, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
| 공급 능력: | 20,000 평방 미터/달 |
10층 FR4 ENIG PCB 회로 보드 금 손가락으로 제조
세부 사양:
| 층 | 10 |
| 소재 | FR-4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 구리 두께 | 1온스 |
| 표면 처리 | HASL |
| 판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
| 품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
| 인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
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회사 정보:
KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!
제조업체의 용량:
| 용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
| 최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 층 | 1~20층 |
| 소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4온스 |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
| 분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 용량
다층 PCB2층 이상의 구리 포일로 이루어진 인쇄 회로 보드입니다. 내부 구리 포일, 단열 기판 및 외부 구리 포일로 구성됩니다.그리고 층들 사이의 상호 연결은 부착과 구리 접착으로 이루어집니다.단층 또는 이중층 PCB와 비교하면다층 PCB더 높은 배선 밀도와 복잡한 회로 디자인을 달성 할 수 있습니다.
다층 PCB의 장점:
더 높은 배선 밀도와 복잡한 회로 설계 기능
더 나은 전자기 호환성 및 신호 무결성
신호 전송 경로 가 짧아지고 회로 성능이 향상
더 높은 신뢰성 및 기계적 강도
보다 유연한 전력 및 지상 분배
다층 PCB의 구성:
안쪽 구리 포일: 전도성 층과 전선을 제공한다
단열 기판 (FR-4, 고주파 저손실 다이엘렉트릭 등): 각 구리 엽층을 고립하고 지원합니다
외부 구리 필름: 표면 배선 및 인터페이스를 제공합니다
뚫린 금속화: 층 간 전기 연결을 실현
표면 처리: HASL, ENIG, OSP 및 다른 표면 처리 과정
다층 PCB의 설계 및 제조:
회로 설계: 다층 보드의 신호 무결성, 전력/지질 무결성 설계
레이아웃 및 배선: 합리적인 레이어 할당 및 라우팅 최적화
프로세스 설계: 오프러처 크기, 층 간격, 구리 필름 두께 등
제조 공정: 라미네이션, 굴착, 구리 접착, 에치, 표면 처리 등
이 사진 좀 더 10층 FR-4 ENIG 고 Tg PCB 회로 보드 금 손가락으로 제조
