|
| 브랜드 이름: | KAZ Circuit |
| 모델 번호: | PCBA-B-041 |
| MOQ: | 1 pc |
| 가격: | USD/pc |
| 지불 조건: | 티 / T는, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
| 공급 능력: | 20,000 평방 미터/달 |
2 층 SMT PCB 조립 pcba 보드 프로토 타입 서비스 녹색 SOLDMASK 흰색 실크 스크린
세부 사양:
| 층 | 2 |
| 소재 | FR-4 |
| 판 두께 | 10.6mm |
| 구리 두께 | 1온스 |
| 표면 처리 | HASL LF |
| 판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
| 품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
| 인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
회사 정보:
KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!
제조업체의 용량:
| 용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
| 최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 층 | 1~20층 |
| 소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4온스 |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
| 분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 용량
SMT PCB 조립 표면 장착 기술을 사용하여 인쇄 회로 보드 (PCB) 제조 프로세스를 의미합니다.전자 부품이 구멍을 통해 삽입되는 대신 PCB 표면에 직접 배치되고 용접되는 경우.
주요 측면SMT PCB 조립다음을 포함합니다.
부품 배치:
저항, 콘덴서, 통합 회로 (IC) 및 기타 표면 장착 장치와 같은 SMT 구성 요소는 자동 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 PCB 표면에 직접 배치됩니다.
정확한 부품 배치와 신뢰할 수 있는 전기 연결을 보장하기 위해 중요한 요소입니다.
용접 매스다 퇴적:
용매 페이스트 (solder paste) 는 용매 합금 입자와 플럭스의 혼합물로, 스텐실 인쇄 또는 다른 자동화 과정을 사용하여 PCB의 구리 패드에 선택적으로 퇴적됩니다.
용매 페이스트는 부품과 PCB 사이의 전기 연결을 형성하는 접착 및 전도성 물질로 작용합니다.
리플로우 용접:
부품들이 배치된 후, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
온도, 시간 및 대기 등 리플로우 프로파일은 신뢰할 수있는 용접 관절을 보장하기 위해 신중하게 최적화됩니다.
자동으로 탐지합니다.
리플로우 프로세스 후에 PCB 조립체는 광 검사, X선 검사 또는 자동 광 검사 (AOI) 와 같은 다양한 기술을 사용하여 자동으로 검사됩니다.
이 검사들은 용접 결함, 부품의 잘못된 정렬 또는 부족한 부품과 같은 모든 문제를 확인하고 수정하는 데 도움이됩니다.
테스트 및 품질 관리:
기능, 전기 및 환경 테스트를 포함한 포괄적인 테스트는 PCB 조립체가 요구되는 사양과 성능 표준을 충족하는지 확인하기 위해 수행됩니다.
높은 제조 표준과 제품 신뢰성을 유지하기 위해 통계적 프로세스 제어 및 장애 분석과 같은 품질 관리 조치를 시행합니다.
의 장점SMT PCB 조립:
더 높은 구성 요소 밀도: SMT 구성 요소는 더 작고 더 가까이 배치 될 수 있으며, 결과적으로 더 컴팩트하고 작은 PCB 디자인이 발생합니다.
향상된 신뢰성: SMT 용매 관절은 구멍 연결보다 진동, 충격 및 열 순환에 더 잘 저항합니다.
자동화 제조: SMT 조립 과정은 매우 자동화 될 수 있으며 생산 효율성을 높이고 수동 노동을 줄일 수 있습니다.
비용 효율성: SMT 조립은 재료 및 노동 비용의 감소로 인해 특히 대용량 생산에 더 비용 효율적이 될 수 있습니다.
SMT PCB 조립응용 프로그램:
소비자 전자제품: 스마트 폰, 태블릿, 노트북 및 다른 휴대용 장치
산업용 전자: 제어 시스템, 자동화 장비 및 전력 전자 장비
자동차 전자: 엔진 제어 장치, 정보 엔터테인먼트 및 안전 시스템
항공우주 및 국방: 항공전자, 위성 시스템 및 군사 장비
의료기기: 진단 장비, 이식 가능한 장치 및 휴대용 의료 솔루션
SMT PCB 조립다양한 산업에서 컴팩트하고 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 전자 장치를 생산하는 데 사용되는 기초 기술입니다.
휴대용 발전소보통 다음의 주요 구성 요소를 포함합니다.
배터리 팩: 일반적으로 리?? 이온 배터리로 구성된 주요 전력 저장 장치를 제공합니다.PCB는 배터리 상태를 모니터링하고 배터리를 과충전 / 과충전으로부터 보호하기 위해 배터리 관리 시스템 (BMS) 을 필요로합니다..
인버터 회로: 배터리의 DC 전력을 AC 전력 출력으로 변환하여 다양한 장치에 전력을 공급합니다. 인버터 회로에는 인덕터, 콘덴서 및 전력 반도체 장치와 같은 구성 요소가 필요합니다.
충전 회로: 내부 배터리 팩을 충전하는 데 책임이 있으며 AC 전력 및 태양 전지 패널과 같은 여러 입력 소스를 지원합니다. 충전 회로는 전원 공급을 전환합니다.전류 감지, 온도 모니터링 등
입력/출력 커넥터: USB 포트, DC 소재 및 외부 장치를 연결 및 충전하는 다른 커넥터를 제공합니다. 인터페이스 모듈은 전압 조절 및 보호 회로를 필요로합니다.
제어 회로: 배터리 상태 모니터링, 출력 전력 제어, 디스플레이 드라이버 등을 포함한 발전소의 전체 운영을 관리합니다. 종종 마이크로 컨트롤러를 사용하여 구현됩니다.
열 설계: 전원 공급 부품에 의해 생성되는 열을 고려하면 적절한 열 경로를 설정하기 위해 신중한 PCB 레이아웃이 필요합니다.
휴대용 발전소 PCB설계는 배터리 용량, 출력 전력, 크기 및 무게와 같은 균형 요소를 요구합니다. 안전에 중점을 둔 잘 조정된 회로 토폴로지 및 레이아웃 설계가 필요합니다.
이 사진PCB, PCBA 서비스, 한 번 중지 전자 제조 서비스 PCB 조립 오디오 제품
