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| 브랜드 이름: | KAZ Circuit |
| 모델 번호: | PCB-B-0035 |
| MOQ: | 1 pc |
| 가격: | USD/pc |
| 지불 조건: | 티 / T는, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
| 공급 능력: | 20,000 평방 미터/달 |
이중 면 FR4 HASL 납 없는 표면 IPC 2급 인쇄 회로 보드
세부 사양:
PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
제조업체의 용량:
| 용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
| 최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
| 판 두께 | 0.3~4.0mm |
| 층 | 1~20층 |
| 소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
| 구리 두께 | 0.5~4온스 |
| 재료 Tg | Tg140~Tg170 |
| 최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
| 분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
인쇄 회로 보드 (PCB)전자 장비의 기본 부품이며 다양한 전자 부품들을 연결하고 지원하는 물리적 기반입니다.전자 시스템의 기능과 신뢰성에서 중요한 역할을 합니다..
전자 인쇄 회로 보드의 주요 측면은 다음과 같습니다.
층 및 구성:
PCB는 일반적으로 여러 층으로 구성되며 가장 일반적인 것은 2 또는 4 층 디자인입니다.
이 층은 전도성 경로로 사용되는 구리와 유리 섬유 (FR-4) 또는 다른 특수 재료와 같은 전도성 없는 기판으로 만들어집니다.
다른 계층은 전력 분배 및 소음 감소를 위한 전력 및 지상 평면이 포함될 수 있습니다.
상호 연결 및 추적:
구리층은 전기 신호와 전력을 전달하는 경로로 작용하는 전도성 흔적을 형성하기 위해 새겨집니다.
비아스 (Vias) 는 여러 층의 상호 연결을 가능하게 하는 다양한 층 사이의 흔적을 연결하는 접착된 구멍입니다.
추적 너비, 간격 및 라우팅 패턴은 신호 무결성, 임피던스 및 전반적인 전기 성능을 최적화하도록 설계되었습니다.
전자 부품:
통합 회로, 저항, 콘덴서 및 커넥터와 같은 전자 부품은 PCB에 장착되고 용접됩니다.
이러한 구성 요소의 배치와 라우팅은 최적의 성능, 냉각 및 전체 시스템 기능을 보장하는 데 중요합니다.
PCB 제조 기술:
PCB 제조 프로세스는 일반적으로 라미네이션, 드릴링, 구리 접착, 에치 및 용접 마스크 적용과 같은 단계를 포함합니다.
레이저 드릴링, 고급 플래팅 및 다층 코 라미네이션과 같은 첨단 기술은 전문 PCB 설계에 사용됩니다.
PCB 조립 및 용접:
전자 구성 요소는 구멍 용착 또는 표면 장착 용착과 같은 기술을 사용하여 수동 또는 자동으로 PCB에 배치되고 용접됩니다.
리플로우 용접과 웨브 용접은 부품 연결을 위한 일반적인 자동화 과정입니다.
테스트 및 품질 관리:
PCB는 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 시각 검사, 전기 테스트 및 기능 테스트와 같은 다양한 테스트 및 검사 과정을 거칩니다.
프로세스 검사 및 제조성 설계 (DFM) 관행과 같은 품질 관리 조치는 PCB 생산에서 높은 표준을 유지하는 데 도움이됩니다.
전자 PCB소비자 전자제품, 산업 장비, 자동차 시스템, 의료기기, 항공우주 및 통신 장비 등 다양한 분야에서 사용됩니다.PCB 기술 의 지속적인 발전고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 및 유연 PCB의 개발과 같은 기술들은 더 작고 더 강력하고 더 에너지 효율적인 전자 장치의 창조를 가능하게 했습니다.
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