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제품 세부 정보

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전자 인쇄 회로 기판
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OEM 휴대폰 푸른 솔더 마스크 백색 실크 스트린 FR4 전자 인쇄 회로 기판

OEM 휴대폰 푸른 솔더 마스크 백색 실크 스트린 FR4 전자 인쇄 회로 기판

브랜드 이름: KAZpcb
모델 번호: PCB-B-010
MOQ: 1
가격: 0.1-3usd/pc
지불 조건: Paypal/, T/T, 서부 동맹
공급 능력: 달 당 10000-20000 평방 미터
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | ROHS
소재:
FR-4
레이어:
2L
판 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/1 온스
솔드마스크:
파란색
실크 스트린:
흰색
포장 세부 사항:
진공 포장
공급 능력:
달 당 10000-20000 평방 미터
강조하다:

전자 회로 기판

,

코드 pcb 시제품

제품 설명

OEM 휴대전화 블루 솔더마스크 화이트 실크스크린 FR4 전자 인쇄 회로판

 

 

에 대한 세부 설명 휴대폰 블루 솔더마스크 화이트 실크스크린 FR4 전자 인쇄 회로판

범주 PCB
2L
소재 FR-4
구리 두께 1/10 OZ
판 두께 10.6mm
솔더마스크 파란색
품질 표준 IPC 클래스 2, 100% E 테스트
인증서 TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

에 대한 간략한 소개첸젠 KAZ 회로 회사, Ltd

간략한 소개

2007년에 설립된 첸젠 KAZ 회로 회사는 PCB 및 PCBA 주문제조 제조업체입니다.다층 인쇄 회로판 및 금속 기판 회로판 생산이는 제조, 판매, 서비스 등을 포함한 첨단 기술 기업입니다.

우리는 당신에게 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!

 

 

KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?

  • PCB 제조 (원형, 중소, 대량 생산)
  • 부품 공급
  • PCB 조립/SMT/DIP

빠른 배송: 2L: 3-5days

4L: 5-7일

24h/48h: 긴급 명령

회사 규모: 약 300명의 직원

 


PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.

  • 게르버 파일, PCB의 세부 사양
  • BOM 목록 (Excel fomart로 더 좋습니다)
  • PCBA의 사진 (이 PCBA를 전에 한 경우)


회사 정보:

KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!

제조업체의 용량:

용량 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월
다층: 8000 평방 미터 / 달
최저선 너비/간격 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm)
판 두께 0.3~4.0mm
1~20층
소재 FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께 0.5~4온스
재료 Tg Tg140~Tg170
최대 PCB 크기 600*1200mm
분 구멍 크기 0.2mm (+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

 

 

 

전자 인쇄 회로 보드 (PCB) 제조 과정:
PCB 재료 선택:
일반적인 기본 재료는 FR-4 (유섬유), 폴리아미드 및 세라믹입니다.
변압력 상수, 열 성능, 유연성 같은 특성을 고려
고주파, 고전력 또는 유연 PCB를 위한 특수 소재


구리 두께와 층 수:
전형적인 구리 필름 두께는 1oz에서 4oz (35μm에서 140μm) 까지
단면, 쌍면 및 다층 PCB가 제공됩니다.
추가 구리 층 은 전력 분배, 열 분산 및 신호 무결성 을 향상 시킨다


표면 처리:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - 저렴하지만 표면이 평평하지 않을 수 있습니다.
ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금) ∙ 우수한 용접성과 부식 저항성을 제공합니다.
몰입 은 - 납 없는 용접에 대한 비용 효율성
추가 옵션은 ENEPIG, OSP 및 직접 금화


첨단 PCB 기술:
고밀도 상호 연결을 위한 맹목적이고 묻힌 경로
초미세 피치 및 소형화용 미크로비아 기술
탄력성이 필요한 애플리케이션용 딱딱한 플렉스 PCB
고 주파수 및 고 속도의 제어 임피던스 pc


PCB 제조 기술:
추출 과정 (가장 일반적) - 원치 않는 구리를 추출
첨가 공정 - 기본 재료에 구리 흔적을 생성
반첨가 공정 - 추출 및 첨가 기술을 결합


제조업체의 설계 (DFM):
신뢰성 있는 제조를 위한 PCB 설계 지침을 준수
고려 사항은 크기와 부품 위치에 따라 추적 너비/격차
설계자 와 제조업체 간 긴밀한 협업 은 필수적 이다


질감 및 테스트:
전기 테스트 (예를 들어 온라인 테스트, 기능 테스트)
기계적 시험 (예: 굽기, 충격, 진동)
환경 테스트 (예: 온도, 습도, 열주기)

 

 

더 많은 사진

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