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제품 세부 정보

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전자 인쇄 회로 기판
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OEM 휴대폰 푸른 솔더 마스크 백색 실크 스트린 FR4 전자 인쇄 회로 기판

OEM 휴대폰 푸른 솔더 마스크 백색 실크 스트린 FR4 전자 인쇄 회로 기판

브랜드 이름: KAZpcb
모델 번호: PCB-B-010
MOQ: 1
가격: 0.1-3usd/pc
지불 조건: 페이팔/, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 10000-20000 평방 미터
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | ROHS
재료:
FR-4
레이어:
2L
보드 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/1oz
판매 마스크:
파란색
실크 스크린:
하얀색
포장 세부 사항:
진공 포장
공급 능력:
달 당 10000-20000 평방 미터
강조하다:

전자 회로 기판

,

코드 pcb 시제품

제품 설명

OEM 휴대폰 블루 솔더마스크 화이트 실크스크린 FR4 전자 인쇄 회로 기판

 

 

휴대폰 블루 솔더마스크 화이트 실크스크린 FR4 전자 인쇄 회로 기판에 대한 상세 사양

카테고리 PCB
레이어 2L
재료 FR-4
구리 두께 1/1OZ
보드 두께 1.6mm
솔더마스크 블루
품질 표준 IPC Class 2, 100% E-테스팅
인증서 TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

에 대한 간략한 소개Shenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

간략한 소개

    2007년에 설립된 Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd는 PCB 및 PCBA 맞춤형 제조업체입니다. 고정밀 단면, 양면, 다층 인쇄 회로 기판 및 금속 기판 회로 기판 생산에 전념하고 있으며, 제조, 판매, 서비스 등을 포함하는 하이테크 기업입니다.

    우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 직판 가격으로 양질의 제품을 제공할 것을 확신합니다!

 

 

KAZ Circuit이 당신을 위해 할 수 있는 일:

  • PCB 제조(프로토타입, 소규모에서 중규모, 대량 생산)
  • 부품 소싱
  • PCB 조립/DIP/ 기능 테스트


PCB/PCBA의 전체 견적을 받으려면 아래 정보를 제공하십시오:

  • Gerber 파일, PCB의 상세 사양 포함
  • BOM 목록(excel 형식 권장)
  • PCBA 사진(이전에 이 PCBA를 수행한 경우)


회사 정보:

    KAZ Circuit은 전문 PCB 및 PCBA 제조업체이며, 2007년부터 중국에서 활동하며, 고객에게 PCB 조립 서비스도 제공합니다. 현재 약 300명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS 인증을 받았습니다. 우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 직판 가격으로 양질의 제품을 제공할 것을 확신합니다!

 


제조업체 용량:

용량 양면: 12000 sq.m / 월
다층: 8000sq.m / 월
최소 라인 너비/간격 4/4 mil (1mil=0.0254mm)
보드 두께 0.3~4.0mm
레이어 1~20 레이어
재료 FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께 0.5~4oz
재료 Tg Tg140~Tg170
최대 PCB 크기 600*1200mm
최소 홀 크기 0.2mm (+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

 

 

 

전자 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 공정:
PCB 재료 선택:
    일반적인 기본 재료에는 FR-4(유리 섬유), 폴리이미드 및 세라믹이 포함됩니다.
    유전 상수, 열 성능 및 유연성과 같은 속성을 고려하십시오.
    고주파, 고전력 또는 유연한 PCB에 사용할 수 있는 특수 재료


구리 두께 및 레이어 수:
    일반적인 구리 호일 두께는 1oz에서 4oz(35µm에서 140µm)입니다.
    단면, 양면 및 다층 PCB 사용 가능
    추가 구리 레이어는 전력 분배, 열 발산 및 신호 무결성을 향상시킵니다.


표면 처리:
    HASL(Hot Air Solder Leveling) - 저렴하지만 표면이 평평하지 않을 수 있습니다.
    ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) – 우수한 납땜성 및 내식성을 제공합니다.
    Immersion Silver - 무연 납땜에 비용 효율적입니다.
    추가 옵션에는 ENEPIG, OSP 및 직접 금 도금이 포함됩니다.


고급 PCB 기술:
    고밀도 상호 연결을 위한 블라인드 및 매립 비아
    초미세 피치 및 소형화를 위한 마이크로비아 기술
    유연성이 필요한 응용 분야를 위한 Rigid-flex PCB
    제어된 임피던스 pc를 사용한 고주파 및 고속


PCB 제조 기술:
    감산 공정(가장 일반적) - 원치 않는 구리를 에칭
    가산 공정 - 기본 재료에 구리 트레이스 생성
    반가산 공정 - 감산 및 가산 기술 결합


제조업체용 설계(DFM):     안정적인 제조를 위한 PCB 설계 지침 준수
    고려 사항에는 트레이스 너비/간격, 비아 크기 및 구성 요소 위치가 포함됩니다.
    설계자와 제조업체 간의 긴밀한 협업이 필수적입니다.
QA 및 테스트:


    전기 테스트(예: 온라인 테스트, 기능 테스트)
    기계적 테스트(예: 굽힘, 충격, 진동)
    환경 테스트(예: 온도, 습도, 열 사이클)
더 많은 사진

 

 

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