1.6 밀리미터 두께 HASL LF 표면 푸른 솔드마스크 전자 인쇄 회로 기판

1.6mm 두께 HASL LF 표면 파란색 Soldmask 전자 인쇄 회로 보드

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• PCBA의 사진 (이 프로젝트를 전에 한 경우)

이 용기의 세부 사양 1.0mm 보드 두께 1oz 녹색 somdask 스마트 홈 인쇄 회로 보드 PCB:

KAZ가 귀하와 귀하의 회사에 무엇을 할 수 있습니까?

• PCB 제조
• 부품 공급
• PCB SMT/DIP 서비스

PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.

게르버 파일, PCB의 세부 사양

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회사 정보:

KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!

제조업체의 용량:

인쇄 회로 보드 (PCB)전자 장비의 기본 부품이며 다양한 전자 부품들을 연결하고 지원하는 물리적 기반입니다.전자 시스템의 기능과 신뢰성에서 중요한 역할을 합니다..

전자 정보의 주요 측면인쇄 회로 보드다음을 포함합니다.

층 및 구성:

PCB는 일반적으로 여러 층으로 구성되며 가장 일반적인 것은 2 또는 4 층 디자인입니다.

이 층은 전도성 경로로 사용되는 구리와 유리 섬유 (FR-4) 또는 다른 특수 재료와 같은 전도성 없는 기판으로 만들어집니다.

다른 계층은 전력 분배 및 소음 감소를 위한 전력 및 지상 평면이 포함될 수 있습니다.

상호 연결 및 추적:

구리층은 전기 신호와 전력을 전달하는 경로로 작용하는 전도성 흔적을 형성하기 위해 새겨집니다.

비아스 (Vias) 는 여러 층의 상호 연결을 가능하게 하는 다양한 층 사이의 흔적을 연결하는 접착된 구멍입니다.

추적 너비, 간격 및 라우팅 패턴은 신호 무결성, 임피던스 및 전반적인 전기 성능을 최적화하도록 설계되었습니다.

전자 부품:

통합 회로, 저항, 콘덴서 및 커넥터와 같은 전자 부품은 PCB에 장착되고 용접됩니다.

이러한 구성 요소의 배치와 라우팅은 최적의 성능, 냉각 및 전체 시스템 기능을 보장하는 데 중요합니다.

PCB 제조 기술:

PCB 제조 프로세스는 일반적으로 라미네이션, 드릴링, 구리 접착, 에치 및 용접 마스크 적용과 같은 단계를 포함합니다.

레이저 드릴링, 고급 플래팅 및 다층 코 라미네이션과 같은 첨단 기술은 전문 PCB 설계에 사용됩니다.

PCB 조립 및 용접:

전자 구성 요소는 구멍 용착 또는 표면 장착 용착과 같은 기술을 사용하여 수동 또는 자동으로 PCB에 배치되고 용접됩니다.

리플로우 용접과 웨브 용접은 부품 연결을 위한 일반적인 자동화 과정입니다.

테스트 및 품질 관리:

PCB는 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 시각 검사, 전기 테스트 및 기능 테스트와 같은 다양한 테스트 및 검사 과정을 거칩니다.

프로세스 검사 및 제조성 설계 (DFM) 관행과 같은 품질 관리 조치는 PCB 생산에서 높은 표준을 유지하는 데 도움이됩니다.

전자 PCB는 소비자 전자제품, 산업 장비, 자동차 시스템, 의료기기, 항공우주 및 통신 장비 등 다양한 분야에서 사용됩니다.그리고 더고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 및 유연 PCB의 개발과 같은 PCB 기술의 지속적인 발전은 더 작고 더 강력한 PCB를 만들 수있게했습니다.그리고 에너지 효율이 높은 전자 장치.

여기 이 파란색 판매 마스크 흰색 실크 스크린 FR4 쌍면 PCB 전자 인쇄 회로 보드에 대한 더 많은 사진이 있습니다