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제품 세부 정보

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SMT의 기판 조립
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4 층 FR4 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 PCB 전자 회로 판 조립체

4 층 FR4 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 PCB 전자 회로 판 조립체

브랜드 이름: NA
모델 번호: NA
MOQ: 1PCS
가격: 0.1usd
지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 한달에 100000.
자세한 정보
원래 장소:
센즈헨 중국
인증:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
민 선 폭 / 갭:
4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm)
판 두께:
0.3~4.0mm
레이어:
1~30층
구리 두께:
0.5~4oz
재료 Tg:
Tg135~Tg170
민 구멍 치수:
0.2 밀리미터 (+/- 0.025)
포장 세부 사항:
정전기 방지용 가방
공급 능력:
한달에 100000.
강조하다:

FR4 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

,

4 층 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

,

20 um 전자 회로 판 조립체

제품 설명

전문적 인쇄 회로 판 어셈블리, PCBA OEM / ODM, PCBA 제작 ;성분 sourcing&components 알스엠브리

1. 특징

 

1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스

2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다

3. 성분 프로큐먼트

4.부품 조립

5.박스 건물과 테스트

6. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요

7. 하락 기술 suport인 SMT

8. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다

9. UL, CE, 순응한 ROHS

10. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기

 

2. PCB&PCBA 기술 능력

 

SMT 위치 결정 정밀도 :20 um
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝
맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터
맥스. PCB 사이즈 :680×500mm
민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것
PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에
PCB 중량 :3KG
파형 솔더 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터
민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것
구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
걱정 땜납 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다
금속 재료 :구리, 알루미늄
표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기
공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20%
가압장착 언론 범위 :0-50KN
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm
테스트 ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링

 

 

2. PCBA 그림

1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic 회로판 #Circuit Assembly#PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA 테스트

2/OEM/ODM,PCBA 제작 ;성분 sourcing&components 알스엠브리

3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM# 전자 회로 판 Assembly# SMT#DIP#Components assembly#PCBA 테스트

4/SMT#DIP#AOI testing#X-Ray Testing# 인쇄 회로 기판 Board#PCB Assembly#PCBA Testing#Box 건물

5/FR4 PCB#Prototype Assembly#Small&Medium Volume&Hign Mixed#Quick-Turn#PCB Assembly#Double-sided는 회로판을 출력했습니다

6/Rigid-Flex 인쇄 회로 기판 Board&Rigid는 Board# 다층 인쇄 회로 Board# ENIG / HASL/OSP# 표면 치료를 순회합니다.부품 Sourcing#Components 조립

7/TQFP-64 &TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI 프린터 배선 기판 어댑터 시험 보드

 

 

 

제조사 능력 :

능력 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달
다층 : 0 달
민 선 폭 / 갭 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm)
판 두께 0.3~4.0mm
레이어 1~30 레이어
재료 FR-4, 알루미늄, PI, MEGTRON 재료
구리 두께 0.5~4oz
재료 Tg Tg135~Tg170
맥스 PCB 사이즈 600*1200mm
민 구멍 치수 0.2 밀리미터 (+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

 

4 층 FR4 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 PCB 전자 회로 판 조립체 0   4 층 FR4 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 PCB 전자 회로 판 조립체 1   

PCBA를 위한 OEM / ODM / EMS 서비스 :

PCB 보드 국회인 · PCBA : SMT와 PTH & BGA

· PCBA와 봉입 설계

출처를 밝히고 구입하는 · 성분

빨리 시제품을 만드는 ·

· 플라스틱 사출 몰딩

· 금속 판 스탬핑

· 최종 조립품

· 테스트 : AOI, 회로내 검사 (ICT), 기능 시험 (FCT)

재료 수입과 제품 수출에 대한 · 통관 수속