1.6mm 보안 전자 제조용 PCB 조립 서비스

전자 제조 서비스 빠른 회전 PCB 조립
 
세부 사양:
 

 
 
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
 

• PCB 및 PCBA 설계
• PCB 제조 (원형, 중소, 대량 생산)
• 부품 공급
• PCB 조립/SMT/DIP

PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
 

• 게르버 파일, PCB의 세부 사양
• BOM 목록 (Excel fomart로 더 좋습니다)
• PCBA의 사진 (이 PCBA를 전에 한 경우)

회사 정보:
KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!
 
제조업체의 용량:
 

 
 
SMT 용량
 

 
프로토타입 PCB 조립은 소량 또는 단일 프로토타입 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 조립하고 제조하는 프로세스를 의미합니다.이 공정 은 기능적 인 전자 회로 를 만들기 위해 전자 부품 을 PCB 에 용접 하는 것 을 포함한다.
다음은 프로토타입 PCB 조립에 관련된 일반적인 단계입니다:
PCB 설계: 첫 번째 단계는 EDA (전자 설계 자동화) 소프트웨어와 같은 소프트웨어 도구를 사용하여 PCB 레이아웃을 설계하는 것입니다. 설계에는 구성 요소를 배치하고 흔적을 생성하는 것,그리고 PCB의 크기를 정의.
게르버 파일 생성: PCB 설계가 완료되면 게르버 파일이 생성됩니다. 게르버 파일에는 부품 배치, PCB 레이아웃에 대한 모든 필요한 정보가 포함되어 있습니다.구리 흔적, 구멍을 뚫고, 용접 마스크.
컴포넌트 조달: 게르버 파일이 준비되면 조립에 필요한 전자 부품들을 조달해야 합니다. 이것은 공급자나 유통자로부터 부품들을 조달하는 것을 포함합니다.프로토타입을 위한 적절한 부품과 필요한 양을 확보하는 것이 중요합니다.
PCB 제조: 게르버 파일은 실제 PCB를 생산하기 위해 PCB 제조 서비스 또는 제조업체에 전송됩니다. 제조업체는 구리 층을 에치하여 PCB를 만듭니다.설계 사양에 따라 구멍을 뚫고.
스텐실 제작: 스텐실은 부품 배치 전에 PCB에 용접 페이스트를 적용하는 데 사용됩니다.스텐실은 일반적으로 금속으로 만들어지며 각 표면 장착 부품의 용접 패드에 대한 구멍이 있습니다..
솔더 페이스트 적용: 소형 솔더 볼과 플럭스의 끈적끈적한 혼합물인 솔더 페이스트는 스텐실을 사용하여 PCB에 적용됩니다.용매 페이스트는 각 구성 요소에 대한 지정 된 용매 패드에 적용됩니다..
구성 요소 배치: 구성 요소는 수동 또는 자동 픽-앤-포스 기계를 사용하여 용매 페이스트에 배치됩니다.픽 앤 플래시 기계는 진공 노즐을 사용하여 릴 또는 트레이에서 각 구성 요소를 선택하고 소금 매스 위에 정확하게 배치.
용접: 부품 배치 후 PCB는 리플로우 용접 과정에 노출됩니다. 전체 조립체는 용접 페이스트를 녹이기 위해 특정 온도로 가열됩니다.구성 요소와 PCB 사이에 영구적인 기계 및 전기 연결을 만드는.
검사 및 테스트: 용접 과정이 완료되면 PCB 조립은 모든 구성 요소가 올바르게 배치되고 용접되었는지 확인하기 위해 품질 검사를 받는다. 시각 검사,자동 광학 검사 (AOI), 또는 엑스레이 검사를 수행하여 결함을 감지합니다. 그 다음 조립 PCB는 기능성을 확인하기 위해 테스트됩니다.
재작업 및 디버깅: 검사 또는 테스트 중에 문제가 발견되면 재작업이 필요할 수 있습니다.예를 들어 부품의 재접속 또는 용접 결함의 수정. 디버깅은 또한 문제 해결 및 기능 문제 해결을 위해 필요할 수 있습니다.
최종화: 프로토 타입 PCB 조립체가 검사 및 테스트를 통과 한 후에는 추가 평가 또는 더 큰 시스템에 통합 할 준비가 된 것으로 간주됩니다.
유의해야 할 점은 원형 PCB 조립 과정의 구체적인 세부 사항은 설계의 복잡성, PCB의 크기,그리고 사용 가능한 제조 자원이.
 
 
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