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제품 세부 정보

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SMT의 기판 조립
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FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립

FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립

브랜드 이름: KAZ
모델 번호: KAZA-010
MOQ: 1 단위
지불 조건: 서부 동맹, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
공급 능력: 100000 조각
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL/ROHS/ ISO9001
상품 이름:
PCBA
원래 장소:
광동, 중국
민. 행간:
3 밀리리터 (0.075 밀리미터)
민. 구멍 치수:
3 밀리리터 (0.075mm)
브랜드 이름:
OEM
구입하는 성분:
좋아요
SMT 하락 집회:
지원
타입:
SMT 집회
포장 세부 사항:
p/p
공급 능력:
100000 조각
강조하다:

fr4 회로판

,

다층 인쇄 회로 기판

제품 설명

FR4 재료 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립

 

 

1. 특징

 

 

 

 

1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스

2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다

3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요

4. 하락 기술 suport인 SMT

5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다

6. UL, CE, 순응한 ROHS

7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기

 

 

 

 

2. PCBA 기술 능력

 

 

 

 

 

SMT 위치 결정 정밀도 :20 um
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝
맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터
맥스. PCB 사이즈 :680×500mm
민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것
PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에
PCB 중량 :3KG
파형 솔더 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터
민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것
구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터
걱정 땜납 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다
금속 재료 :구리, 알루미늄
표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기
공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20%
가압장착 언론 범위 :0-50KN
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm
테스트 ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링

 

 

 

 

 

2. PCBA 그림

 

 

 

 

 

 

FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 0

 

 

 

FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 1

FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 2

 

 

 

 

FR4 물질 HASL / ENIG 표면 처리 2 온스 3 층 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 3