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제품 세부 정보

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자동 PCB
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FR4 재료 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립

FR4 재료 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립

브랜드 이름: KAZ
모델 번호: KAZA-020
MOQ: 1 단위
가격: 0.1-20 USD / Unit
지불 조건: T/T, 서부 동맹, MoneyGram, L/C, D/A
공급 능력: 2000 m2/달
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL&ROHS
레이어 총수:
2 ' 30 층
맥스 보드 사이즈:
600 밀리미터 X 1200 밀리미터
PCB에 쓸 기재:
FR4, CEM-1, 타코닉, 알루미늄, 높은 Tg 물질, 높은 주파수 로저스, 비난에 까딱없, 아를롱, 무할로겐 물질
울렸습니다 마무리 바오르드스 두께의:
0.21-7.0mm
최소 선로 폭:
3 밀리리터 (0.075mm)
최소선 공간:
3 밀리리터 (0.075mm)
최소 구멍 직경:
0.10 밀리미터
마감 처리재:
HASL (주석 납 자유롭 ), ENIG (침지 금), 이머젼 실버, 금 도금법 (금을 번쩍이세요), OSP, 기타 등등.
구리의 두께:
0.5-14oz (18-490um)
E-테스트:
100% E-테스트 (고전압 테스트) ; 날아다니는 프로브 시험
포장 세부 사항:
진공 패키지
공급 능력:
2000 m2/달
강조하다:

사용자 지정 + pcb + 보드

,

회로 기판 조립 인쇄

제품 설명

94v0 Fr4 자동 PCB Curcuit 널/엄밀한 코드 Pcb 2 - 30 층

 

 

 

1. 특징

 

 

 

 

1. 중국의 심천에서 하는 1개의 정지 OEM 서비스

2. 고객에게서 Gerber 파일 그리고 BOM 명부에 의해 제조하는

3. FR4 물자, 대회 94V0 기준

4. SMT의 복각 기술 suport

5. 무연 HASL의 환경 보호

6. UL의 세륨, 고분고분한 ROHS

7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구에 의하여 발송

 

 

 

 

2. PCB 기술적인 기능

 

 

 

 

 

SMT 위치 정확도: 20 um
성분 크기: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm의 손가락으로 튀김 칩, QFP, BGA, POP
최대. 구성요소 고도:: 25mm
최대. PCB 크기: 680×500mm
사소 PCB 크기: 아니 한정된
PCB 간격: 0.3에서 6mm
PCB 무게: 3KG
파 땜납 최대. PCB 폭: 450mm
사소 PCB 폭: 아니 한정된
구성요소 고도: 정상 120mm/Bot 15mm
땀 땜납 금속 유형: , 상감세공은 전체, 부분 비킵니다
금속 물자: 구리, 알루미늄
지상 끝: 도금 Au, 도금 짜개진 조각, 도금 Sn
부레 비율: than20% 만큼 모자라는
압박 적합 압박 범위: 0-50KN
최대. PCB 크기: 800X600mm
시험 ICT의 조사 비행, 고온 검사, 성능 실험, 온도 순환

 

 

 

 

 

2. PCB 그림

 

 

 

 

 

 

 

FR4 재료 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 0

FR4 재료 BGA 국회 SMT 프린트 회로 기판 조립 1