브랜드 이름: | KAZ |
모델 번호: | 카자-B-045 |
MOQ: | 1 단위 |
가격: | 0.1-20 USD / Unit |
지불 조건: | T/T, 서부 동맹, MoneyGram, L/C, D/A |
공급 능력: | 2000 m2/달 |
금 접착 표면 마무리 전자 보드 조립 다층 회로 보드
1회로판의 특징
1한 번의 OEM 서비스, 중국의 첸젠에서 만들어졌습니다.
2게르버 파일 및 고객으로부터 BOM 목록에 의해 제조
3FR4 물질, 94V0 표준을 충족
4SMT, DIP 기술 지원
5납 없는 HASL, 환경 보호
6UL, CE, ROHS 준수
7배송 DHL,UPS,TNT,EMS 또는 고객 요구
2회로판기술 능력
SMT | 위치 정확성:20 |
부품 크기:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm, 플립-칩, QFP, BGA, POP | |
최대 부품 높이:25mm | |
최대 PCB 크기:680×500mm | |
최소 PCB 크기: 제한되지 않습니다. | |
PCB 두께:0.3~6mm | |
PCB 무게:3kg | |
웨브 솔더 | 최대 PCB 너비:450mm |
최소 PCB 너비: 제한되지 않습니다. | |
부품 높이: 상위 120mm/보트 15mm | |
땀을 흘리는 병사 | 금속 종류: 부품, 전체, 인클레이, 사이드스테프 |
금속물질: 구리, 알루미늄 | |
표면 완화: Au, 플라팅 슬라이버, 플라팅 Sn | |
공기 방광율:20% 이하 | |
압축식 | 압력 범위:0-50KN |
최대 PCB 크기:800X600mm | |
테스트 | 정보통신망, 탐사선 비행, 연소, 기능 테스트, 온도 사이클 |
인쇄 회로 보드 (PCB) 전자 장비의 기본 부품이며 다양한 전자 부품들을 연결하고 지원하는 물리적 기반입니다.전자 시스템의 기능과 신뢰성에서 중요한 역할을 합니다..
전자 인쇄 회로 보드의 주요 측면은 다음과 같습니다.
층 및 구성:
PCB는 일반적으로 여러 층으로 구성되며 가장 일반적인 것은 2 또는 4 층 디자인입니다.
이 층은 전도성 경로로 사용되는 구리와 유리 섬유 (FR-4) 또는 다른 특수 재료와 같은 전도성 없는 기판으로 만들어집니다.
다른 계층은 전력 분배 및 소음 감소를 위한 전력 및 지상 평면이 포함될 수 있습니다.
상호 연결 및 추적:
구리층은 전기 신호와 전력을 전달하는 경로로 작용하는 전도성 흔적을 형성하기 위해 새겨집니다.
비아스 (Vias) 는 여러 층의 상호 연결을 가능하게 하는 다양한 층 사이의 흔적을 연결하는 접착된 구멍입니다.
추적 너비, 간격 및 라우팅 패턴은 신호 무결성, 임피던스 및 전반적인 전기 성능을 최적화하도록 설계되었습니다.
전자 부품:
통합 회로, 저항, 콘덴서 및 커넥터와 같은 전자 부품은 PCB에 장착되고 용접됩니다.
이러한 구성 요소의 배치와 라우팅은 최적의 성능, 냉각 및 전체 시스템 기능을 보장하는 데 중요합니다.
PCB 제조 기술:
PCB 제조 프로세스는 일반적으로 라미네이션, 드릴링, 구리 접착, 에치 및 용접 마스크 적용과 같은 단계를 포함합니다.
레이저 드릴링, 고급 플래팅 및 다층 코 라미네이션과 같은 첨단 기술은 전문 PCB 설계에 사용됩니다.
PCB 조립 및 용접:
전자 구성 요소는 구멍 용착 또는 표면 장착 용착과 같은 기술을 사용하여 수동 또는 자동으로 PCB에 배치되고 용접됩니다.
리플로우 용접과 웨브 용접은 부품 연결을 위한 일반적인 자동화 과정입니다.
테스트 및 품질 관리:
PCB는 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 시각 검사, 전기 테스트 및 기능 테스트와 같은 다양한 테스트 및 검사 과정을 거칩니다.
프로세스 검사 및 제조성 설계 (DFM) 관행과 같은 품질 관리 조치는 PCB 생산에서 높은 표준을 유지하는 데 도움이됩니다.
전자 PCB소비자 전자제품, 산업 장비, 자동차 시스템, 의료기기, 항공우주 및 통신 장비 등 다양한 분야에서 사용됩니다.PCB 기술 의 지속적인 발전고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 및 유연 PCB의 개발과 같은 기술들은 더 작고 더 강력하고 더 에너지 효율적인 전자 장치의 창조를 가능하게 했습니다.
2회로판 사진