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제품 세부 정보

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회로 기판 조립 인쇄
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ENIG 2U " FR4 PCBA 인쇄 회로 판 어셈블리 TG170 6 층 PCB 제조사 2Oz명

ENIG 2U " FR4 PCBA 인쇄 회로 판 어셈블리 TG170 6 층 PCB 제조사 2Oz명

브랜드 이름: OEM ODM
모델 번호: PCBA-J-088
MOQ: 1
가격: To be inquired
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 10000 PC / 달
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL,ROHS, REACH,TS16949
시스템:
안드로이드 5.1
메모리:
1G+8G/2G+16G
3GWCDMA:
850/1900/2100MHz
HD:
1280X720
카메라:
2MP+8MP
와이파이:
와이파이 : 802.11b/g/n
재료:
FR4
두께:
1.6 밀리미터
레이어:
6 층
구리:
3OZ
공급 능력:
10000 PC / 달
강조하다:

ENIG 2U " PCBA 인쇄 회로 판 어셈블리

,

ENIG PCBA 인쇄 회로 판 어셈블리

,

2Oz 6 층 PCB 제조사

제품 설명

94v0 UL 로에스 FR4 프린트 회로 기판 조립
 
연단에서 연설하세요 : MTK6580 쿼드-코어 A7 1.3G
운영 체제 : 안드로이드 5.1
메모리 : 1G + 8G / 2G + 16G
네트워크 표준 : 2GGSM : 850/900/1800 / 1900MHz 네 밴드
3GWCDMA : 850/1900 / 2100MHz
결의안 : HD : 1280X720
카메라 : 전면 2MP, 후방 8MP
화면 : 디코딩하세요 : 1080p 30fps는 암호화합니다 : 1080p 30fps
블루투스 : BT4.0
와이파이 : 802.11b / G / 엔
FM : FM 라디오

 


자르느요 : MTK6572 듀얼 코어 프로세서를 사용할 때, 빨리 512M 달리는 메모리는 더 마구간에서 삽니다
카메라 : 짜맞춘 800W 화소 후면 카메라, 200W 화소 전방 카메라. 더 재미있는 지지대 표면 인식, 미소
스크린 : 960 * 540 결의안 4.5 인치 고화질 디스플레이
시스템 : 더 안정적이고 매끄럽게 달리는 가장 최신 유행 앤드류즈 체제, 버전 4.4.2
네트워킹하세요 : 이중 카드 듀얼 대기가 모바일 2 세대 망을 지원합니다, 유니콤 2 세대 망, 리엔통 3G 네트워크가 통신을 지원하지 않습니다
출현 : 고밀도 공업 재료, 내마모, 논슬립, 위세 부리 최고급 기술
다릅니다 : 지원 픽쳐 인 픽쳐, 와이파이, 블루투스, FM, 3G 인터넷, 게임, 음악, 전자책, 대량 소프트웨어, 무제한 다운로드


카즈가 순회한 것 당신에 도움이 될 수 있습니다 :

  • PCB 제조업 (원형, 중소, 대량 생산)
  • 출처를 밝히는 성분
  • 인쇄 회로 판 어셈블리 / SMT / 하락


PCB / PCBA의 가득 찬 인용을 얻기 위해, 플스는 아래와 같이 정보를 제공합니다 :

  • PCB의 세부 사양으로, 거버 파일
  • BOM 목록 (액셀 포쉬탐과 더 좋)
  • PCBA의 사진 (당신이 전에 이 PCBA를 했으면)

 


제조사 능력 :
 

능력 두배는 편들었습니다 : 12000 sq.m / 달
다층 : 0 달
민 선 폭 / 갭 4/4 밀리리터 (1mil=0.0254mm)
판 두께 0.3~4.0mm
레이어 1~20 레이어
재료 FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께 0.5~4oz
재료 Tg Tg140~Tg170
맥스 PCB 사이즈 600*1200mm
민 구멍 치수 0.2 밀리미터 (+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

  

 

제품 애플리케이션 :

1, 텔레콤 통신
2, 가전제품
3, 보안 모니터
4, 차량 전기공학
5, 스마트 홈
6, 산업 제어
7, 군 & 국방부

자동차 8

9, 스마트 홈

10, 산업 자동화

11, 의료 설비

12, 뉴 에너지

그리고 기타

 

 

PCB 집하 서비스의 장점
IPC-A-160 기준을 잡은 오우 엄격한 생산물책임제도
생산 전에 오우 공학 전처리
오우 생산 프로세스 컨트롤 (5Ms)
IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함하는 오우 100% E-테스트, 100% 육안 검사
엑스레이, 3D 현미경과 ICT를 포함하여, 오우 100% AOI 점검
오우 고전압 테스트, 임피던스 대조 시험
오우 마이크로 부분, 납땜 성능, 검사에게 충격을 준 열 응력 검사

 

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