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| 브랜드 이름: | KAZ |
| 모델 번호: | 카자-B-013 |
| MOQ: | 1 단위 |
| 지불 조건: | 서부 동맹, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| 공급 능력: | 100000 조각 |
사용자 지정 PCB 조립 스마트 미터 PCBA 제조 SWR 미터&PWR 전력 미터 PCB 조립
1특징
1한 번의 OEM 서비스, 중국의 첸젠에서 만들어졌습니다.
2게르버 파일 및 고객으로부터 BOM 목록에 의해 제조
3FR4 물질, 94V0 표준을 충족
4SMT, DIP 기술 지원
5납 없는 HASL, 환경 보호
6UL, CE, ROHS 준수
7배송 DHL,UPS,TNT,EMS 또는 고객 요구
2. PCB기술 능력
| SMT | 위치 정확성:20 |
| 부품 크기:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm, 플립-칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대 부품 높이:25mm | |
| 최대 PCB 크기:680×500mm | |
| 최소 PCB 크기: 제한되지 않습니다. | |
| PCB 두께:0.3~6mm | |
| PCB 무게:3kg | |
| 웨브 솔더 | 최대 PCB 너비:450mm |
| 최소 PCB 너비: 제한되지 않습니다. | |
| 부품 높이: 상위 120mm/보트 15mm | |
| 땀을 흘리는 병사 | 금속 종류: 부품, 전체, 인클레이, 사이드스테프 |
| 금속물질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 완화: Au, 플라팅 슬라이버, 플라팅 Sn | |
| 공기 방광율:20% 이하 | |
| 압축식 | 압력 범위:0-50KN |
| 최대 PCB 크기:800X600mm | |
| 테스트 | 정보통신, 탐사선 비행, 연소, 기능 테스트, 온도 사이클 |
인증서:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (군사) / TS16949 (자동차) / RoHS / UL
PCB 설계 및 제조:
PCB 설계 엔지니어와 협력하여 사용자 지정 PCB를 위한 스케마 및 레이아웃을 만듭니다.
부품 배치, 추적 라우팅 및 모든 특수 요구 사항을 포함하여 PCB 설계 완료
PCB 제조업체에 설계 파일을 보내 제조.
제조사로부터 벗은 PCB를 받고 결함이 있는지 확인하십시오.
부품 구매:
IC, 저항, 콘덴서 및 커넥터와 같은 필요한 전자 구성 요소를 결정합니다.
필요 한 부품 을 허가 된 배포자 로부터 또는 제조사 로부터 직접 구매 하십시오.
구성 요소가 PCB 설계와 호환되고 프로젝트 사양을 충족하는지 확인합니다.
PCB 조립:
PCB를 조립하기 위해 표면을 청소하고 부품 패드에 용매 페이스트를 적용하여 준비하십시오.
자동 픽 앤 플래시 머신을 사용하여 PCB에 구성 요소를 정확하게 배치하십시오.
재공류 오븐과 같은 통제된 환경에서 용접 페이스트를 재공류하면 구성 요소 연결이 발생합니다.
조립된 PCB의 시각적 및 전기적 검사를 수행하여 구성 요소의 적절한 배치와 용접 결합을 보장합니다.
전용 조립 과정 (필요한 경우):
PCB 설계 및 응용에 따라 다음과 같은 추가 조립 과정이 필요할 수 있습니다.
뚫린 구멍 부품 삽입 및 용접
볼 그리드 어레이 (BGA) 또는 칩 스케일 패키지 (CSP) 구성 요소 연결
환경보호를 위한 합성 코팅 또는 포팅
히트 싱크 또는 열 관리 부품 설비
시험 및 품질 보장:
사용자 지정 PCB의 기능성과 신뢰성을 확인하기 위해 다양한 테스트를 수행합니다. 예를 들어:
전기 테스트 (예를 들어 연속성, 저항, 전압 및 전류 측정)
PCB가 설계 사양에 부합하는지 확인하기 위한 기능 테스트
환경 테스트 (예: 온도, 습도, 진동) (필요한 경우)
테스트 결과와 조립 중에 발생하는 모든 문제를 문서화하십시오.
최종 조립 및 포장:
최종 제품이나 시스템 (적절할 경우) 에 맞춤형 PCB를 통합합니다.
안전 운송 및 고객에게 배달을 위해 PCB 또는 완전한 조립을 포장하십시오.
조립 설명서, 스케마 및 시험 보고서와 같은 필요한 모든 문서를 제공하십시오.
전체적으로사용자 정의 PCB 조립제조업체는 엄격한 품질 관리 절차를 유지하고 산업 표준을 준수하고 모든 부품과 프로세스의 추적성을 보장해야합니다.
2. PCB 사진
