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제품 세부 정보

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pcba 디자인
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전자 인쇄 회로 보드 OEM PCB 조립 첸젠 미니 컴퓨터 PCB 디자인 1 온스 1.6mm

전자 인쇄 회로 보드 OEM PCB 조립 첸젠 미니 컴퓨터 PCB 디자인 1 온스 1.6mm

브랜드 이름: KAZ Circuit
모델 번호: PCBA-B-0019
MOQ: 1 pc
가격: USD/pc
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 페이팔
공급 능력: 20,000 평방 미터/달
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO9001, TS16949, UL, RoHS
카테가리:
PCBA 디자인
소재:
FR-4
레이어:
4 층
판 두께:
1.6mm
구리:
1 온스
표면:
ENIG
포장 세부 사항:
버블 랩
공급 능력:
20,000 평방 미터/달
강조하다:

pcb 널 디자인

,

전자 널 디자인

제품 설명

전자 인쇄 회로 보드 OEM PCB 조립 첸젠 미니 컴퓨터 PCB 디자인 1 온스 1.6mm
 
 
 
세부 사양:
 

4 층
소재FR-4
판 두께1.6mm
구리 두께1온스
표면 처리ENIG
판매 마스크 & 실크 스크린녹색
품질 표준IPC 클래스 2, 100% E 테스트
인증서TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 
 
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
 

  • PCB&PCBA 설계
  • PCB 제조 (원형, 중소, 대량 생산)
  • 부품 공급
  • PCB 조립/SMT/DIP


PCB / PCBA의 전체 요금을 얻으려면 아래와 같은 정보를 제공하십시오.
 

  • 게르버 파일, PCB의 세부 사양
  • BOM 목록 (Excel fomart로 더 좋습니다)
  • PCBA의 사진 (이 PCBA를 전에 한 경우)


회사 정보:
KAZ 회로는 2007 년부터 중국에서 PCB 전문 제조업체입니다. 또한 우리 고객에게 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 이제 약 300 명의 직원이 있습니다. ISO9001, TS16949, UL, RoHS와 인증되었습니다.우리는 가장 빠른 배송 시간 내에 공장 지시 가격으로 품질 제품을 제공 확신합니다!
 
제조업체의 용량:
 

용량듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월
다층: 8000 평방 미터 / 달
최저선 너비/간격4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm)
판 두께0.3~4.0mm
1~20층
소재FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께0.5~4온스
재료 TgTg140~Tg170
최대 PCB 크기600*1200mm
분 구멍 크기0.2mm (+/- 0.025)
표면 처리HASL, ENIG, OSP

 
 
SMT 용량
 
전자 인쇄 회로 보드 OEM PCB 조립 첸젠 미니 컴퓨터 PCB 디자인 1 온스 1.6mm 0
 
 
 
    PCBA 설계 인쇄 회로 보드에 전자 회로 구성 요소의 레이아웃 및 배치를 만드는 과정입니다.PCBA 설계전자 기기의 성공적인 제조와 작동에 필수적입니다.
 
다음은 PCBA 설계의 몇 가지 주요 측면입니다:
 
스키마틱 캡처:
전자 회로의 기능과 연결을 정의합니다.
적절한 부품과 포장지를 선택하십시오.
논리적인 흐름과 설계 규칙의 준수
PCB 레이아웃:
보드 크기와 모양, 층 구조를 정의합니다.
기능, 열 관리 및 제조성을 위해 구성 요소를 최적으로 배치하십시오.
신호의 무결성, 전력 분배 및 전자기 호환성 (EMC) 을 고려하면서 구성 요소를 연결하는 경로 케이블.
제조용 설계 (DFM) 가이드라인을 포함합니다.
 
부품 선택 및 배치:
전기, 기계 및 환경 요구 사항에 따라 구성 요소를 선택하십시오.
추적 길이를 최소화하고 신호 경로를 최적화하고 조립을 용이하게 하기 위해 구성 요소를 배열합니다.
부품 방향, 냉각, 테스트 또는 재작업에 대한 접근을 고려하십시오.
전력 설계:
다양한 전압 레일에 효율적인 전력 배급망을 설계합니다.
분리 콘덴서, 전압 조절기 및 다른 전력 관리 회로를 구현합니다.
제대로 땅으로 꽂고 소음이나 파장을 최소화하세요.
신호 무결성 및 EMC:
고속 디지털 신호의 추적 임피던스, 라우팅 및 종료 제어.
전기 자기 간섭 (EMI) 을 완화하기 위해 보호, 필터링 및 기타 기술을 구현하십시오.
정전전기 방출 (ESD) 보호를 고려하십시오.
열 관리:
가열 부품을 확인하고 적절한 냉각 솔루션을 제공합니다.
열 통로, 열 방출기, 공기 흐름 등을 고려해야 합니다.
시험 및 제조 가능성:
시험점, 점퍼 및 기타 기능을 포함하여 회로 내 테스트를 용이하게 합니다.
용접 마스크, 스크린 프린팅 및 다른 조립 관련 측면에 대한 DFM 지침을 따르십시오.
 
PCBA 설계일반적으로 Altium Designer, Eagle, 또는 KiCad와 같은 전문 CAD (컴퓨터 지원 설계) 소프트웨어를 사용하여 스케마를 캡처하고 PCB를 배치합니다.그리고 필요한 제조 파일을 생성.
 
 
이 사진미니 컴퓨터에 대한 PCB PCBA 디자인
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